[发明专利]监测电子吸盘温度的装置在审
| 申请号: | 201310041619.2 | 申请日: | 2013-02-01 |
| 公开(公告)号: | CN103165491A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
| 发明(设计)人: | 代勇 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01K7/18 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 监测 电子 吸盘 温度 装置 | ||
技术领域
本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种监测电子吸盘温度的装置。
背景技术
半导体芯片在生产的过程中,反应腔室内部的温度在生产过程中需要维持在一定的范围内,否则会影响整个反应过程。一般来说,当反应温度超出正常范围时,会严重改变反应过程中沉积、刻蚀的速率。
现有技术中,半导体芯片由电子吸盘(electrical chuck,简称ESC)固定在反应腔室中,由于半导体芯片与电子吸盘十分靠近,电子吸盘的温度也将直接影响半导体芯片的温度。在反应过程中,等离子体(Plasma)等会持续不断的对整个反应腔室包括电子吸盘进行加热,为了维持温度的稳定,一般会采用液体冷却剂对整个反应腔室和电子吸盘进行降温,从而维持整个反应腔室和电子吸盘的温度恒定。
请参考图1,为了能够更好的监测电子吸盘的温度,现有技术中会在电子吸盘10上设置一铂热电阻感应器(PT Sensor)30,所述铂热电阻感应器30能够侦测到电子吸盘10的实时温度,并且将温度数据输出,从而根据温度数据对冷却剂流入管21的冷却剂的流入量做出相应的调整。冷却剂流经电子吸盘10之后再从冷却剂流出管22流出,从而可以带走电子吸盘10的部分热量,从而降低电子吸盘10温度。
然而,当所述铂热电阻感应器30使用时间过长时,其表面容易被氧化,从而导致所述铂热电阻感应器30无法准确的监测出所述电子吸盘10的温度,无法对冷却剂流入管21的冷却剂的流入量做出相应的调整,进而无法精确控制反应过程中的温度,造成反应异常。
发明内容
本发明的目的在于提出一种监测电子吸盘温度的装置能够精确的监测电子吸盘的温度。
为了实现上述目的,本发明提出一种监测电子吸盘温度的装置,用于监测电子吸盘的温度,所述电子吸盘设有冷却剂流入管以及冷却剂流出管,所述监测电子吸盘温度的装置包括:
固定板,所述固定板设有一孔,并固定安装在所述冷却剂流出管上;
检测探头,经由所述固定板的孔插入所述冷却剂流出管中;
显示器,与所述检测探头连接,用于显示所述检测探头的检测结果。
进一步的,所述固定板还包括固定板密封圈,所述固定板密封圈设置于所述固定板的孔中。
进一步的,所述固定板通过螺丝固定安装在所述冷却剂流出管上。
进一步的,所述检测探头包括热电阻探头、夹板以及检测探头密封圈,所述热电阻探头固定于所述夹板上,所述检测探头密封圈固定于所述夹板表面并围绕所述热电阻探头。
进一步的,所述热电阻探头为铂热电阻探头。
与现有技术相比,本发明的有益效果主要体现于:在冷却剂流出管添加设有孔的固定板,检测探头伸入所述固定板的孔中,并检测冷却剂流出管中冷却剂的温度,并将数据通过信号线传输至显示器,并由显示器显示出,从而监测电子吸盘温度的高低,依此对冷却剂流入管的冷却剂的流入量做出相应的调整,保持电子吸盘的温度在正常范围之内。
附图说明
图1为现有技术中监测电子吸盘温度的结构示意图;
图2为本发明一实施例中监测电子吸盘温度的结构示意图;
图3为本发明一实施例中固定板的结构示意图;
图4为本发明一实施例中检测探头以及显示器的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解,下面结合具体实施例以及附图对本发明进行详细的描述。
请参考图2,在本实施例中提出一种监测电子吸盘温度的装置,用于监测电子吸盘100的温度。所述电子吸盘100设有冷却剂流入管210以及冷却剂流出管220。所述监测电子吸盘温度的装置包括:固定板400、检测探头520、显示器510以及信号线511,其中,固定板400固定安装在所述冷却剂流出管220上。
请参考图3,所述固定板400设有一孔,所述固定板400还包括固定板密封圈420,所述固定板400密封圈420设置于所述固定板400的孔中,用于防止所述冷却剂流入管210中的冷却剂溢出管外,在本实施例中,所述固定板400上设有若干螺孔410,使用螺丝将所述固定板400固定安装在所述冷却剂流出管220上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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