[发明专利]多层陶瓷电子元件有效
申请号: | 201310041447.9 | 申请日: | 2013-02-01 |
公开(公告)号: | CN103310977B | 公开(公告)日: | 2018-01-16 |
发明(设计)人: | 李昶浩;徐东焕;朴相铉 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/232;H01G4/12 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人: | 金光军,刘奕晴 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 电子元件 | ||
1.一种多层陶瓷电子元件,该多层陶瓷电子元件包括:
陶瓷主体,该陶瓷主体中具有层压的内电极;和
外电极,该外电极形成于所述陶瓷主体的沿所述陶瓷主体的长度方向的两端;
其中,每个所述外电极包括第一层和第二层,所述第一层形成在所述陶瓷主体上并且包含导电金属,所述第二层形成在所述第一层上并且包含导电树脂,
当Tc为所述陶瓷主体的覆盖层的厚度、L1为从所述陶瓷主体的沿所述长度方向的任意一端至形成在所述陶瓷主体的上表面或下表面上的所述第一层的端部的长度、T1为所述陶瓷主体的沿所述陶瓷主体的厚度方向的任意一端的所述第一层的厚度以及T2为所述陶瓷主体的沿所述厚度方向的任意一端的所述第二层的厚度时,满足Tc≤70μm、T2≥1.5T1以及L1<1.5Tc,并且
当L2为从所述陶瓷主体的沿所述长度方向的任意一端至形成在所述陶瓷主体的所述上表面或所述下表面上的所述第二层的端部的长度时,满足1.5L1≤L2。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件,其中,所述多层陶瓷电子元件为1005尺寸或更大。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件,其中,当L为所述陶瓷主体的长度时,满足L2≤(1/3)L。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件,其中,所述导电金属包括从由金、银、钯、铜、镍以及它们的合金所构成的组中选取的至少一者。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件,其中,所述导电树脂包括从由银环氧树脂、铜环氧树脂以及镀铜的银树脂所构成的组中选取的至少一者。
6.一种多层陶瓷电子元件,该多层陶瓷电子元件包括:
陶瓷主体,该陶瓷主体中具有交替地层压的内电极;和
外电极,该外电极形成在所述陶瓷主体的沿所述陶瓷主体的长度方向的两端;
其中,每个所述外电极包括第一层和第二层,所述第一层形成在所述陶瓷主体上并且包含导电金属,所述第二层形成所述第一层上并且包含导电树脂,并且
当Tc为所述陶瓷主体的覆盖层的厚度、L1为从所述陶瓷主体的沿所述长度方向的任意一端至形成在所述陶瓷主体的上表面或下表面上的所述第一层的端部的长度、L2为从所述陶瓷主体的沿所述长度方向的任意一端至形成在所述陶瓷主体的所述上表面或所述下表面上的所述第二层的端部的长度以及L为所述陶瓷主体的长度时,满足Tc≤70μm和1.5L1≤L2≤(1/3)L。
7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子元件,其中,所述多层陶瓷电子元件为1005尺寸或更大。
8.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子元件,其中,所述多层陶瓷电子元件满足L1<1.5Tc。
9.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子元件,其中,当T1为所述陶瓷主体的沿所述陶瓷主体的厚度方向的任意一端的所述第一层的厚度并且T2为所述陶瓷主体的沿所述厚度方向的任意一端的所述第二层的厚度时,满足T2≥1.5T1。
10.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子元件,其中,所述导电金属包括从由金、银、钯、铜、镍以及它们的合金所构成的组中选取的至少一者。
11.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子元件,其中,所述导电树脂包括从由银环氧树脂、铜环氧树脂以及镀铜的银树脂所构成的组中选取的至少一者。
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