[发明专利]一种LED显示屏显示单元生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示屏领域，尤其涉及一种LED显示屏显示单元生产方法。

背景技术

LED显示屏因其尺寸灵活，环境适应性强的特点使其在媒体领域得到广泛应用。在某些特别的场合，如玻璃幕墙、商店橱窗、舞台背景、商场、酒店、机场等环境需要LED显示屏通透性高，采光效果好，同时又要保持一定的像素密度。中国专利号200910190484.X提供了一种高透明LED显示模块，该显示模块提供了一种结构建议，制造方便，具有很高采光透视效果的高透明LED显示模块。

但是该显示模块的LED显示单元的LED发光体与驱动PCB板2的连接较为困难，需要较多的人力生产。

发明内容

本发明的目的在于提出一种通过自动化的贴片安装各个部件，保证产品的生产效率的LED显示屏显示单元生产方法。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种LED显示屏显示单元生产方法，包括：

制作安装PCB板，在安装PCB板的一侧等间距设置4个金属化半孔，制作驱动PCB板，在驱动PCB板上设置焊盘组，每个焊盘组的焊盘与所述4个金属化半孔一一对应；

在安装PCB板上贴片安装LED灯，LED灯的引脚与金属化半孔电性连接；

将安装PCB板焊接到驱动PCB板，安装时锡膏填充金属化半孔，实现LED灯与驱动PCB板的电性连接。

其中，所述在安装PCB板的一侧等间距设置4个金属化半孔还包括：

在安装PCB板上设置焊盘矩阵，所述焊盘矩阵的焊盘与所述LED灯的引脚一一对应；

所述金属化半孔与焊盘矩阵的焊盘电性连接。

其中，所述制作驱动PCB板具体包括：

在驱动PCB板上贴片安装驱动IC，驱动IC与焊盘组的焊盘电性连接。

其中，所述在安装PCB板上贴片安装LED灯具体包括：

在安装PCB板的焊盘矩阵上刷锡膏；

将LED灯贴片安装于所述焊盘矩阵上；

将贴片有LED灯的安装PCB板过回流焊锡炉。

其中，所述将安装PCB板焊接到驱动PCB板具体包括：

在驱动PCB板的焊盘组上刷锡膏；

将安装PCB板的金属化半孔正对驱动PCB板上的一个焊盘组安装；

将安装有安装PCB板的驱动PCB板过回流焊锡炉。

其中，所述驱动PCB板上的焊盘组沿一条直线设置，每个焊盘组之间的距离相等。

其中，相邻两个焊盘组的中心距离为18-24毫米。

其中，所述安装PCB板焊接到驱动PCB板时，安装PCB板的板面垂直于驱动PCB板的板面。

其中，所述安装PCB板的板面为正方形，该正方形的边长比LED灯发光面的边长长0.7-1.0毫米。

其中，所述在安装PCB板上自动化贴片安装LED灯时，LED灯安装于所述安装PCB板的正中。

本发明的有益效果为：本发明通过自动化的贴片安装各个部件，提供了一种保证产品的生产效率的生产方法。

附图说明

图1是本发明一种LED显示屏显示单元生产方法的生产流程图；

图2是本发明一种LED显示屏显示单元生产方法的产品的背面局部结构图；

图3是本发明一种LED显示屏显示单元生产方法的产品的正面局部结构图；

图4是本发明一种LED显示屏显示单元生产方法的产品的整体结构图。

其中：

1、安装PCB板；10、金属化半孔；11、焊盘矩阵；2、驱动PCB板；20、焊盘组；21、驱动IC；3、LED灯。

具体实施方式

下面结合图1至附4并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

一种LED显示屏显示单元生产方法，包括：

步骤101：制作安装PCB板1，在安装PCB板1的一侧等间距设置4个金属化半孔10，制作驱动PCB板2，在驱动PCB板2上设置焊盘组20，每个焊盘组20的焊盘与所述4个金属化半孔10一一对应；

步骤102：在安装PCB板1上贴片安装LED灯3，LED灯3的引脚与金属化半孔10电性连接；

步骤103：将安装PCB板1焊接到驱动PCB板2，安装时锡膏填充金属化半孔，实现LED灯3与驱动PCB板2的电性连接。