[发明专利]一种LED显示屏显示单元生产方法

权利要求书

1.一种LED显示屏显示单元生产方法，其特征在于，包括：

制作安装PCB板(1)，在安装PCB板(1)的一侧等间距设置4个金属化半孔(10)，制作驱动PCB板(2)，在驱动PCB板(2)上设置焊盘组(20)，每个焊盘组(20)的焊盘与所述4个金属化半孔(10)一一对应；

在安装PCB板(1)上贴片安装LED灯(3)，LED灯(3)的引脚与金属化半孔(10)电性连接；

将安装PCB板(1)焊接到驱动PCB板(2)，安装时锡膏填充金属化半孔，实现LED灯(3)与驱动PCB板(2)的电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种LED显示屏显示单元生产方法，其特征在于，所述在安装PCB板(1)的一侧等间距设置4个金属化半孔(10)还包括：

在安装PCB板(1)上设置焊盘矩阵(11)，所述焊盘矩阵(11)的焊盘与所述LED灯(3)的引脚一一对应；

所述金属化半孔(10)与焊盘矩阵(11)的焊盘电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种LED显示屏显示单元生产方法，其特征在于，所述制作驱动PCB板(2)具体包括：

在驱动PCB板(2)上贴片安装驱动IC(21)，驱动IC(21)与焊盘组(20)的焊盘电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种LED显示屏显示单元生产方法，其特征在于，所述在安装PCB板(1)上贴片安装LED灯(3)具体包括：

在安装PCB板(1)的焊盘矩阵(11)上刷锡膏；

将LED灯(3)贴片安装于所述焊盘矩阵(11)上；

将贴片有LED灯(3)的安装PCB板(1)过回流焊锡炉。

5.根据权利要求1所述的一种LED显示显示单元生产方法，其特征在于，所述将安装PCB板(1)焊接到驱动PCB板(2)具体包括：

在驱动PCB板(2)的焊盘组(20)上刷锡膏；

将安装PCB板(1)的金属化半孔(10)正对驱动PCB板(2)上的一个焊盘组(20)安装；

将安装有安装PCB板(1)的驱动PCB板(2)过回流焊锡炉。

6.根据权利要求5所述的一种LED显示屏显示单元生产方法，其特征在于，所述驱动PCB板(2)上的焊盘组(20)沿一条直线设置，每个焊盘组(20)之间的距离相等。

7.根据权利要求6所述的一种LED显示屏显示单元生产方法，其特征在于，相邻两个焊盘组(20)的中心距离为18-24毫米。

8.根据权利要求5所述的一种LED显示屏显示单元生产方法，其特征在于，所述安装PCB板(1)焊接到驱动PCB板(2)时，安装PCB板(1)的板面垂直于驱动PCB板(2)的板面。

9.根据权利要求1所述的一种LED显示屏显示单元生产方法，其特征在于，所述安装PCB板(1)的板面为正方形，该正方形的边长比LED灯(3)发光面的边长长0.7-1.0毫米。

10.根据权利要求1所述的一种LED显示屏显示单元生产方法，其特征在于，所述在安装PCB板(1)上自动化贴片安装LED灯(3)时，LED灯(3)安装于所述安装PCB板(1)的正中。