[发明专利]电子部件用层叠布线膜

说明书

技术领域

本发明涉及需要与基板的密合性和加热处理时的耐热性的电子部件用层叠布线膜。

背景技术

在玻璃基板上形成薄膜装置的液晶显示器(以下称为LCD，LiquidCrystalDisplay)、等离子体显示板(以下称为PDP，PlasmaDisplayPanel)、被利用在电子纸等的电泳型显示器等平面显示装置(平板显示器，以下称为FPD，FlatPanelDisplay)中，以及在各种半导体装置、薄膜传感器、磁头等薄膜电子部件中，需要低电阻值的布线膜。例如，LCD、PDP、有机EL显示器等FPD伴随大画面、高清晰、高速响应化，作为其驱动元件而使用的薄膜晶体管(TFT)的布线膜需要电阻值的低电阻化。进而，近年来正在开发在FPD中加入操作性的触摸面板、采用树脂基板或超薄玻璃基板而得到的挠性的FPD等新制品。

近年来，为了对应上述低电阻化的要求，将形成主导电层的材料从Al变更为更低电阻的Cu的研究正在进行。另外，边看着FPD的画面边给予直接的操作性的触摸面板基板画面也进行着大型化，为了实现低电阻化，将Cu用于主导电层的研究正在进行。

此外，用于智能手机或平板PC等的触摸面板的位置检测电极一般使用的是作为透明导电膜的ITO(铟-锡氧化物)。Cu虽然与ITO能够获得导通性，但由于Cu与基板的密合性低，所以需要制成为了确保密合性而以Mo或Mo合金等作为覆盖层的层叠布线膜。

此外，在将用于蚀刻以往的由Mo覆盖层和Al主导电层构成的层叠布线膜时的、含有磷酸和硝酸的蚀刻剂适用于由Mo覆盖层和Cu主导电层层叠而成的层叠布线膜时，存在Cu主导电层快速地被蚀刻而在层叠布线膜产生高度差的情况。在为了抑制该高度差而调整蚀刻剂的浓度时，存在在基板上产生残渣等问题。

对于这样的问题，作为覆盖层提出以下方案：作为确保与以往的Mo同样的与基板的密合性、且能够与主导电层的Cu一起蚀刻的覆盖层，使用在氧气气氛下溅射而形成Cu-Al-Ca合金的膜(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-212465号公报

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1中所提出的覆盖层通过含有1~10原子%的Al、0.1~2.0原子%的Ca并在氧气气氛下溅射，因而是可得到高密合性的Cu合金覆盖层。

然而，在氧气气氛下溅射时，作为与氧气的反应产物的结瘤(nodule)在溅射靶上堆积，有时引起异常放电、发生微粒。并且，溅射腔室内的氧气的流向导致溅射成的覆盖层内卷入的氧量容易存在差别，存在覆盖层的特性、密合性产生偏差这类问题的情况。

另外，由于在FPD的端子部等安装信号线线缆时存在在大气中被加热的情况，所以需要提高层叠布线膜的耐热性。并且，在使用了氧化物的半导体膜中，为了特性提高、稳定化，存在在含有氧气的气氛下以350℃以上的高温进行加热处理的情况。另外，存在在形成含有氧的保护膜后以350℃以上的高温进行加热处理的情况。要求即使在这样与氧接触的环境下经过加热处理后也能够维持作为层叠布线膜而稳定的特性。

另一方面，对于上述专利文献1中公开的在氧气气氛下溅射而成的Cu-Al-Ca合金覆盖层，由于导入了氧，所以耐热性并不充分满足上述要求，有可能在覆盖时氧扩散、主导电层的Cu的电阻值增加。

本发明的目的在于，提供一种电子部件用层叠布线膜，其在以Cu为主导电层的层叠布线膜中使用了覆盖层，所述覆盖层能够确保覆盖层所要求的作为基底层的与基板的密合性、作为保护主导电层的Cu的表面的上层膜(保护层)的耐热性，即使经过加热工序也能够维持低电阻值。

用于解决问题的方案

鉴于上述课题，本发明人发现通过设置在Cu中添加规定量的Al而成的金属层作为覆盖层，能够确保与基板的密合性，也能够抑制作为主导电层的Cu的氧化，从而完成了本发明。

即，本发明是一种电子部件用层叠布线膜的发明，其为在基板上形成有金属层的电子部件用层叠布线膜，其包含以Cu为主要成分的主导电层、和覆盖该主导电层的至少一面的覆盖层，该覆盖层是原子比的组成式表示为Cu_100-X-AlX、20≤X≤60、余量由不可避免的杂质组成的Cu合金。

优选前述覆盖层为基底层。

另外，优选前述覆盖层为保护层。

另外，更优选前述覆盖层为基底层和保护层。

本发明中，优选前述组成式的X为25≤X≤35。

发明的效果