[发明专利]电子部件用层叠布线膜有效
| 申请号： | 201310038870.3 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN103227195A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 村田英夫 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/45 | 分类号： | H01L29/45;H01L29/49;C23C14/14;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 层叠 布线 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子部件用层叠布线膜，其特征在于，为在基板上形成有金属层的电子部件用层叠布线膜，其包含以Cu为主要成分的主导电层、和覆盖该主导电层的至少一面的覆盖层，该覆盖层是原子比的组成式表示为Cu100-X-AlX、20≤X≤60、余量由不可避免的杂质组成的Cu合金。
2.根据权利要求1所述的电子部件用层叠布线膜，其特征在于，其中，所述覆盖层为基底层。
3.根据权利要求1所述的电子部件用层叠布线膜，其特征在于，其中，所述覆盖层为保护层。
4.根据权利要求1所述的电子部件用层叠布线膜，其特征在于，其中，所述覆盖层为基底层和保护层。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的电子部件用层叠布线膜，其特征在于，其中，所述组成式的X为25≤X≤35。
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