[发明专利]半导体装置、该半导体装置的制造方法以及电子设备无效
申请号: | 201310036588.1 | 申请日: | 2013-01-30 |
公开(公告)号: | CN103247662A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 安倍浩信 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77;H05K1/14 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 赵国荣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 制造 方法 以及 电子设备 | ||
技术领域
本发明涉及其中提供有诸如显示器件的功能器件的器件基板连接到用于外部连接的配线基板的半导体装置、制造该半导体装置的方法和包括该半导体装置的电子设备。
背景技术
在器件基板上包括多个显示器件的显示器中,用于外部连接的电极提供在器件基板的周边区域中,并且该电极连接到配线基板。配线基板连接到诸如驱动器IC的驱动电路,并且外部信号传输到显示器件。
近年来,为了解决显示器在减小厚度、减小框架宽度以及设计方面日益增加的需求,通常采用这样的方法,其中柔性配线基板用作配线基板,并且柔性配线基板沿着器件基板的外形折叠,并且由此包含在壳体中(例如,日本未审查专利申请公开No.2011-108780)。连接到配线基板的驱动电路设置在器件基板的后表面侧。当柔性材料用于显示器的器件基板时,可实现柔性的显示器。
发明内容
然而,在折叠的配线基板中,应力将使折叠返回,就是说,发生反弹。从而,可能发生诸如配线基板和器件基板之间的接合分开以及配线基板的配线断路或短路的连接失败。特别是,用于柔性显示器的器件基板很薄,并且配线基板以很大的曲率折叠。因此,在柔性显示器中,增加了反弹,并且连接失败更容易发生。
所希望的是提供防止由配线基板导致的连接失败以改善可靠性的半导体装置、制造该半导体装置的方法以及包括该半导体装置的电子设备。
根据本发明的实施例,所提供的半导体装置包括:器件基板,包括功能器件和电极;第一配线基板,通过电极电连接到功能器件;以及第二配线基板,通过第一配线基板电连接到功能器件。
根据本发明的实施例,所提供的电子设备包括半导体装置。该半导体装置包括:器件基板,包括功能器件和电极;第一配线基板,通过电极电连接到功能器件;以及第二配线基板,通过第一配线基板电连接到功能器件。
在本发明实施例的半导体装置或电子设备中,功能器件和外部电路(例如,驱动电路)之间的信号传输通过两个配线基板执行,即通过第二配线基板和第一配线基板执行。
根据本发明的实施例,提供制造半导体装置的方法。该方法包括:形成包括功能器件和电极的器件基板,其中电极电连接到功能器件;以及电连接第一配线基板到电极以及第二配线基板。
在根据本发明实施例的半导体装置、其制造方法和电子设备中,功能器件和外部电路之间的信号传输采用两个配线基板执行。因此,第一配线基板允许设置在器件基板的前表面侧,并且第二配线基板允许设置在器件基板的后表面侧。结果,信号允许传输在器件基板的后表面侧的外部电路和前表面侧的功能器件之间而不折叠配线基板,并且因此防止配线基板上的连接失败,以改善可靠性。
应当理解的是,前面的总体描述和下面的详细描述二者都是示范性的,并且旨在提供对如权利要求所述的技术的进一步说明。
附图说明
包括附图以提供对本发明的进一步理解,并且结合在说明书中且构成说明书的一部分。附图示出了实施例,并且与说明书一起用于说明本发明的原理。
图1是示出根据本发明实施例的显示器主要部分构造的平面图。
图2是示出图1所示显示器的整体构造的示意图。
图3是示出图2所示像素驱动电路的构造的电路图。
图4是示出图1所示显示区域构造的截面图。
图5A和5B的每一个是示出图1所示第一配线基板和第二配线基板的构造的示意图。
图6A和6B的每一个是示出图5A和5B所示第一配线基板和第二配线基板的构造的透视图。
图7是示出图6A和6B所示的第一配线基板的修改的透视图。
图8A和8B的每一个是示出图1所示显示器制造方法的工艺的截面图。
图9是用于说明柔性配线基板中产生卷曲的透视图。
图10是示出图5A和5B所示第一配线基板和第二配线基板的另一个修改的透视图。
图11A和11B是示出图10所示第一配线基板和第二配线基板的其它示例的透视图。
图12A和12B的每一个是示出现有技术中配线基板连接到器件基板的状态的透视图。
图13是示出图12A和12B所示配线基板和器件基板被扭曲的状态的透视图。
图14A和14B是用于说明图13所示配线基板的问题的透视图。
图15A和15B是用于说明图1所示显示器被扭曲的状态的透视图。
图16是示出根据修改1的显示器主要部分构造的截面图。
图17A和17B的每一个是示出根据修改2的显示器主要部分构造的平面图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的