[发明专利]半导体装置、该半导体装置的制造方法以及电子设备

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

器件基板，包括功能器件和电极；

第一配线基板，通过该电极电连接到该功能器件；以及

第二配线基板，通过该第一配线基板电连接到该功能器件。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中

该器件基板的该电极与该第一配线基板的第一配线接触，并且

该第一配线与该第二配线基板的第二配线接触。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中

该功能器件和该电极提供在该器件基板的第一表面上，并且

该第一配线基板提供在该器件基板的第一表面侧，而该第二配线基板提供在与该第一表面相反的第二表面侧。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中该第一配线基板和该第二配线基板在该器件基板的外侧彼此接触。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中该第一配线基板和该第二配线基板的每一个由柔性材料构造。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中该第二配线基板连接到传输外部信号的第一驱动电路。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其中

第二配线提供在该第二配线基板的第一表面和第二表面二者上，该第一表面面对该第一配线基板的第一配线，并且

该第一驱动电路连接到该第二配线基板的该第二表面。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其中该第二配线基板的该第一表面上的该第二配线通过该第二配线基板上提供的通孔连接到该第二配线基板的该第二表面上的该第二配线。

9.根据权利要求1所述的半导体装置，其中该器件基板由柔性材料构造。

10.根据权利要求5所述的半导体装置，其中

该器件基板包括第一表面、第二表面和第三表面，该第二表面与该第一表面相反，该第三表面连接该第一表面和该第二表面，

该第一配线基板提供为从该器件基板的该第一表面到该第三表面，并且具有部分覆盖该第一配线的保护部分，而且

该保护部分面对由该器件基板的该第一表面和该第三表面构成的拐角。

11.根据权利要求6所述的半导体装置，其中

第二驱动电路提供在该器件基板的一边，该第二驱动电路驱动该功能器件，

该第二配线基板的靠近一端的区域在该器件基板的外侧与该第一配线基板接触，并且该第二配线基板的靠近另一端的区域延伸到该器件基板的提供有该第二驱动电路的一边，并且

该第一驱动电路连接到该第二配线基板的靠近该另一端的区域。

12.根据权利要求1所述的半导体装置，其中该第一配线基板和该第二配线基板的端面对齐。

13.根据权利要求1所述的半导体装置，其中该功能器件是显示器件。

14.根据权利要求6所述的半导体装置，其中该第一驱动电路是驱动器集成电路。

15.一种具有半导体装置的电子设备，该半导体装置包括：

器件基板，包括功能器件和电极；

第一配线基板，通过该电极电连接到该功能器件；以及

第二配线基板，通过该第一配线基板电连接到该功能器件。

16.一种制造半导体装置的方法，该方法包括：

形成包括功能器件和电极的器件基板，该电极电连接到该功能器件；以及

将第一配线基板电连接到该电极以及电连接到第二配线基板。

17.根据权利要求16所述的方法，其中在厚膜部分提供在该第二配线基板和该第一配线基板之一或二者的端部后，该第一配线基板电连接到该电极以及该第一配线基板电连接到该第二配线基板。

18.根据权利要求17所述的方法，其中在该第一配线基板电连接到该电极和该第二配线基板后，该厚膜部分被切掉。

19.根据权利要求16所述的方法，其中该第一配线基板和该电极之间的电连接以及该第一配线基板和该第二配线基板之间的电连接同时执行。

20.根据权利要求16所述的方法，其中该第一配线基板和该第二配线基板之间的该电连接在执行该第一配线基板和该电极的电连接后执行。