[发明专利]电子装置机壳及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种机壳的制造方法与机壳，且特别是涉及一种电子装置机壳的制造方法与电子装置机壳。

背景技术

近年来，随着科技产业日益发达，电子产品可在日常生活中提供使用者随时取得所需的资讯。另一方面，电子装置朝着便利、多功能且美观的设计方向发展，以提供使用者更多的选择。同时，电子产品也逐渐朝向轻薄短小的趋势发展，使得电子装置的需求也日渐上升。

电子装置例如是移动电话（mobile phone）、个人数字助理器（Personal Digital Assistant，PDA）以及智能手机（smart phone）等，而这些电子装置通常具有体积小与轻量的优点。使用者能随身携带电子装置，且能用手握持电子装置而进行操作。因此，电子装置具有很高的便利性。

然而，电子装置的机壳容易在使用过程中受到撞击而产生损伤，或者接触尖锐的金属物品例如是钥匙而在其表面产生刮痕。另外，当使用者频繁地用手握持电子装置，使用者的指纹或手上的脏污也容易残留在电子装置的表面上。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子装置机壳的制造方法，能提高电子装置机壳的机械强度。

本发明的再一目的在于提供一种电子装置机壳，具有较高的机械强度。

为达上述目的，本发明提出一种电子装置机壳的制造方法，包括下列步骤。提供一机壳本体，机壳本体的材质为金属。形成一氧化陶瓷层于机壳本体的一表面，其中形成氧化陶瓷层于机壳本体的表面的步骤为微弧氧化（Micro Arc Oxidation，MAO）制作工艺。

本发明还提出一种电子装置机壳，包括一机壳本体以及一氧化陶瓷层。机壳本体的材质为金属。氧化陶瓷层位在机壳本体的一表面上。

基于上述，本发明提出一种电子装置机壳的制造方法，其在金属材质的机壳本体上经由微弧氧化制作工艺而形成氧化陶瓷层，以提高电子装置机壳的机械强度。另外，本发明还提出一种电子装置机壳，其具有位在机壳本体的表面的氧化陶瓷层。据此，电子装置机壳具有较高的机械强度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的电子装置机壳的制造方法的流程图；

图2A至图2D是图1的电子装置机壳的制造方法的剖面示意图；

图3是本发明另一实施例的电子装置机壳的剖面示意图。

主要元件符号说明

100：电子装置机壳

110：机壳本体

120：氧化陶瓷层

130：防指纹层

S1、S2：表面

具体实施方式

图1是本发明一实施例的电子装置机壳的制造方法的流程图。请参考图1，在本实施例中，电子装置机壳100的制造流程如下：在步骤S110中，提供机壳本体110。在步骤S120中，粗化机壳本体110的表面S1。在步骤S130中，形成氧化陶瓷层120于机壳本体110的表面S1。在步骤S140中，形成防指纹层130于氧化陶瓷层120。

图2A至图2D是图1的电子装置机壳的制造方法的剖面示意图。在本实施例中，电子装置机壳100例如是移动电话或智能手机的机壳，但本发明不限制电子装置的种类。图2A至图2D依序绘示图1的电子装置机壳100的制造流程。以下将通过图1搭配图2A至图2D依序说明本实施例的电子装置机壳100的制造方法。

请参考图1与图2A，首先，在步骤S110中，提供机壳本体110。在本实施例中，机壳本体110的材质为金属，例如是铝合金。然而，在其他实施例中，机壳本体的材质可为镁合金、钛合金或其他种类的金属，本发明不以此为限制。机壳本体110可进行前处理制作工艺，例如是清洁机壳本体110的表面S1，以去除表面S1上的油污或杂质。

请参考图1与图2B，接着，在步骤S120中，粗化机壳本体110的表面S1。在本实施例中，机壳本体110经由喷砂制作工艺而粗化已进行前处理的表面S1，其中喷砂的材质例如是陶瓷砂或是玻璃砂，但本发明不以此为限制。此外，在其他实施例中，机壳本体110能经由蒸镀制作工艺粗化表面S1，也可不粗化表面S1，本发明不限制表面S1进行粗化的方式，也不限制表面S1的粗化与否。