[发明专利]电子装置机壳及其制造方法在审
| 申请号: | 201310036144.8 | 申请日: | 2013-01-30 |
| 公开(公告)号: | CN103298300A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
| 发明(设计)人: | 刘佰翰;张凤真;简志霖 | 申请(专利权)人: | 宏达国际电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K5/04 | 分类号: | H05K5/04;C25D11/02;B05D5/08 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 装置 机壳 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子装置机壳的制造方法,包括:
提供一机壳本体,该机壳本体的材质为金属;以及
形成一氧化陶瓷层于该机壳本体的一表面,其中形成该氧化陶瓷层于该机壳本体的该表面的步骤为微弧氧化制作工艺。
2.如权利要求1所述的电子装置机壳的制造方法,还包括:
在提供该机壳本体的步骤之后,粗化该机壳本体的一表面,而该氧化陶瓷层形成于已粗化的该机壳本体的该表面。
3.如权利要求1所述的电子装置机壳的制造方法,还包括:
在形成该氧化陶瓷层的步骤之后,形成一防指纹层于该氧化陶瓷层,而该防指纹层的表面较该氧化陶瓷层平滑。
4.如权利要求3所述的电子装置机壳的制造方法,其中形成该防指纹层于该氧化陶瓷层的步骤包括涂布一防指纹涂料。
5.如权利要求1所述的电子装置机壳的制造方法,还包括:
在形成该氧化陶瓷层的步骤之后,填补该氧化陶瓷层表面的孔洞。
6.如权利要求1所述的电子装置机壳的制造方法,还包括:
在形成该氧化陶瓷层的步骤之后,抛光该氧化陶瓷层,以将该氧化陶瓷层的表面从一雾面转变为一亮面,而该亮面的表面较该雾面的表面平滑。
7.如权利要求6所述的电子装置机壳的制造方法,其中该亮面为一镜面。
8.一种电子装置机壳,包括:
机壳本体,该机壳本体的材质为金属;以及
氧化陶瓷层,位在该机壳本体的一表面上。
9.如权利要求8所述的电子装置机壳,其中该机壳本体的该表面为一粗化表面。
10.如权利要求8所述的电子装置机壳,还包括:
防指纹层,位在该氧化陶瓷层上,而该防指纹层的表面较该氧化陶瓷层平滑。
11.如权利要求8所述的电子装置机壳,其中该氧化陶瓷层的表面经由抛光而从一雾面转变为一亮面,而该亮面的表面较该雾面的表面平滑。
12.如权利要求11所述的电子装置机壳,其中该亮面为一镜面。
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