[发明专利]发光元件及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光元件及发光元件的制作方法，尤指一种发光二极管及发光二极管的制作方法。

背景技术

配合参阅图1A，为一现有的发光元件的剖视图。发光元件包含一陶瓷基板90、一第一金属层92、一第二金属层94及一发光晶粒96。陶瓷基板90具有多个贯孔900，贯孔900内设置有一导电层902。第一金属层92设置于陶瓷基板90的上表面，第一金属层92包含一晶粒黏着层920及位于晶粒黏着层920两侧的导电部922。第二金属层94设置于陶瓷基板90的下表面，该第二金属层94通过导电层902以电连接于第一金属层92的导电部922。发光晶粒96设置于晶粒黏着层920，并通过多个焊线98以与导电部922形成电性连接。第二金属层94供电连接于一外部的电源，并将电源通过导电层902传递至导电部922，并由连接于导电部922的焊线98传递至发光晶粒96，以点亮发光晶粒96。因此，设置于贯孔900中的导电层902为使第一金属层92及第二金属层94形成电性连接的不可或缺的元件。

然而，陶瓷基板90单价高且为不可挠的脆性材料，故当陶瓷基板90的厚度小于300微米(μm)时，将容易碎裂。其次，在裁切陶瓷基板90时，刀具消耗大，因而增加制作成本，且陶瓷基板90的热传导系数K值低，使利用陶瓷基板90制得的45密耳(mil)发光元件的热阻大于7℃/W。

再者，为避免陶瓷基板90于形成贯孔900时碎裂，则贯孔900的面积比必须小于陶瓷基板90面积的20%，且必须使用激光穿孔技术以形成贯孔900，造成制作成本及制作复杂度增加。此外，由于贯孔900中必须填导电层92，假若贯孔900的孔径太大，将增加填孔的困难度或无法填孔。

为了改善上述缺点，部分厂商提供使用可挠性材料作为基板的发光元件。配合参阅图1B，为现有的具可挠性的发光元件的剖视图。

发光元件包含一可挠性基板80、一导电层82、一黏着层84及多个发光晶粒86，导电层82通过黏着层84以与可挠性基板80结合，发光晶粒86电连接于该导电层82，藉此，发光元件具有可挠性，并可供设置于不规则表面上。然而，可挠性基板80是使用树脂材料制作而成，树脂材料的导热性差，将使得发光晶粒86点亮时产生的热能无法有效地被导离，进而导致发光晶粒84的发光效率下降。再者，黏着层84的导热性差，同样使得发光晶粒86点亮时产生的热能无法有效地被导离，进而导致发光晶粒84的发光效率下降。

发明内容

为了使发光元件达到可挠的特性，同时具有良好的热传导效果，改善生产时切割刀具的损耗成本及改善生产时基板易碎问题，本发明提供一种发光元件，该发光元件包含两导电层、一可挠性绝缘层、一发光晶粒及一封装体；所述导电层间具有一开槽；该可挠性绝缘层设置于该开槽中并与所述导电层结合；该发光晶粒置于所述两导电层的其中的一导电层上或跨设于该可挠性绝缘层之上，该发光晶粒电连接于所述导电层；该封装体包覆该发光晶粒。

根据本发明的一具体实施例，其中该可挠性绝缘层的上表面与该导电层的上表面处于同一水平面上。

根据本发明的一具体实施例，其中该可挠性绝缘层的厚度小于200微米。

根据本发明的一具体实施例，其中该导电层的厚度大于10微米。

本发明另提供一种发光元件，该发光元件包含至少两第一导电层、一可挠性绝缘层、至少两第二导电层、至少一发光晶粒及一封装体；相邻的第一导电层间具有一开槽，该可挠性绝缘层位于该开槽下方并与所述第一导电层结合；所述第二导电层对应地设置于所述第一导电层下方，所述第二导电层的一下表面与该可挠性绝缘层的一下表面处于同一水平面，该发光晶粒电连接于所述第一导电层，该封装体包覆该发光晶粒。

根据本发明的一具体实施例，其中该发光晶粒跨设于该可挠性绝缘层之上，该发光晶粒的两电极分别连接于相邻的两个第一导电层。

根据本发明的一具体实施例，其中该封装体至少部分设置于该开槽中，藉以紧密地包覆该发光晶粒。

根据本发明的一具体实施例，其中发光元件更包含至少一导线，该导线跨设于该开槽之上，该发光晶粒置于该两第一导电层的其中的一第一导电层，该导线的一端连接于该发光晶粒的一电极，另一端连接于与该其中的一第一导电层相邻的一第一导电层。

根据本发明的一具体实施例，其中该可挠性绝缘层的厚度小于200微米。

根据本发明的一具体实施例，其中该第一导电层的厚度大于10微米。

根据本发明的一具体实施例，其中该可挠性绝缘层的宽度等于该开槽的宽度。