[发明专利]引线框及其制造方法和半导体装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及引线框及其制造方法和半导体装置及其制造方法。

背景技术

以往，在使用了引线框的半导体封装中，在芯片安装盘（die pad）上安装半导体元件，利用导线连接半导体元件和多个引线，并用密封树脂密封芯片安装盘的两面、半导体元件以及导线。

在这样的半导体封装中，为了提高芯片安装盘背面的密封树脂的密合性，在芯片安装盘的背面设置有多个凹部。芯片安装盘的背面设置的凹部是通过冲压加工按照四棱锥等形状形成的，所以芯片安装盘背面的密封树脂的密合性未必充分。

【专利文献1】

日本特开平7-161896号公报

【专利文献2】

日本特开平7-273270号公报

【专利文献3】

日本特开2009-260282号公报

发明内容

本发明的目的是提供能够提高芯片安装盘的背面设置的密封树脂的密合性的引线框及其制造方法和半导体装置及其制造方法。

根据以下公开的一个方面，提供如下这样的引线框的制造方法，该制造方法具有以下工序：通过第1冲压加工在芯片安装盘的背面形成矩形状的第1凹部，所述第1凹部在一方的相对的2边具有在深度方向上倾斜的第1倾斜侧面，在另一方的相对的2边具有在深度方向上直立的直立侧面；通过第2冲压加工，以在所述第1凹部的所述直立侧面的横向区域中配置具有在深度方向上倾斜的第2倾斜侧面的第2凹部的所述第2倾斜侧面的方式，在所述芯片安装盘的背面形成所述第2凹部，由此使得所述第1凹部的所述直立侧面成为朝向与所述第1倾斜侧面相反的方向倾斜的反向倾斜侧面，所述芯片安装盘的正面是半导体元件搭载面。

另外，根据所公开的另一方面，提供如下这样的引线框，其具备：芯片安装盘；矩形状的第1凹部，其形成在所述芯片安装盘的背面，在一方的相对的2边具有在深度方向上倾斜的第1倾斜侧面，在另一方的相对的2边具有与所述第1倾斜侧面相反方向的在深度方向上倾斜的反向倾斜侧面；以及第2凹部，其形成在所述第1凹部的横向区域的所述芯片安装盘的背面，具有在深度方向上倾斜的第2倾斜侧面，所述第2倾斜侧面与所述第1凹部的所述反向倾斜侧面相对地配置，所述芯片安装盘的正面是半导体元件搭载面。

根据以下的公开，在引线框的制造方法中，通过第1冲压加工，在芯片安装盘的背面形成矩形状的第1凹部，所述第1凹部在一方的相对的2边具有第1倾斜侧面，在另一方的相对的2边具有直立侧面。

接着，通过第2冲压加工，以在第1凹部的直立侧面的横向区域中配置具有第2倾斜侧面的第2凹部的第2倾斜侧面的方式，形成第2凹部。由此，第1凹部的直立侧面成为朝向与第1倾斜侧面相反的方向倾斜的反向倾斜侧面。

然后，在芯片安装盘的正面安装半导体元件，在芯片安装盘的两面侧形成树脂部，密封半导体元件。

此时，由于在芯片安装盘的背面设置有具备反向倾斜侧面的第1凹部，所以锚定效应增强，能够提高芯片安装盘背面侧的树脂部的密合性。

此外，第1凹部在矩形状的长度方向上具有倾斜侧面，所以，通过从第1凹部的长度方向流入密封树脂，能够将密封树脂顺畅地填充到第1凹部中。

附图说明

图1的(a)以及(b)是示出第1实施方式的引线框的制造方法的俯视图以及剖视图(之一)。

图2是示出第1实施方式的引线框的制造方法的剖视图以及立体图(之二)。

图3的(a)～(c)是示出第1实施方式的引线框的制造方法的俯视图以及剖视图(之三)。

图4是示出第1实施方式的引线框的制造方法的剖视图以及立体图(之四)。

图5的(a)～(c)是示出第1实施方式的引线框的制造方法的俯视图以及剖视图(之五)。

图6是示出第1实施方式的引线框的俯视图。

图7是示出第1实施方式的变形例的引线框的俯视图。

图8的(a)以及(b)是示出使用图6的引线框来制造半导体装置的方法的俯视图以及剖视图(之一)。

图9的(a)以及(b)是示出使用图6的引线框来制造半导体装置的方法的俯视图以及剖视图(之二)。

图10是示出第1实施方式的半导体装置的剖视图。

图11是示出第2实施方式的引线框的制造方法的剖视图以及立体图(之一)。

图12的(a)～(c)是示出第2实施方式的引线框的制造方法的俯视图以及剖视图(之二)。

图13是示出第2实施方式的引线框的制造方法的剖视图(之三)。