[发明专利]引线框及其制造方法和半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种引线框的制造方法，其特征在于，该制造方法具有以下工序：

通过第1冲压加工在芯片安装盘的背面形成矩形状的第1凹部，所述第1凹部在一方的相对的2边具有在深度方向上倾斜的第1倾斜侧面，在另一方的相对的2边具有在深度方向上直立的直立侧面；以及

通过第2冲压加工，以在所述第1凹部的所述直立侧面的横向区域中配置具有在深度方向上倾斜的第2倾斜侧面的第2凹部的所述第2倾斜侧面的方式，在所述芯片安装盘的背面形成所述第2凹部，由此使得所述第1凹部的所述直立侧面成为朝向与所述第1倾斜侧面相反的方向倾斜的反向倾斜侧面，

所述芯片安装盘的正面是半导体元件搭载面。

2.根据权利要求1所述的引线框的制造方法，其特征在于，

所述第1凹部的形状是横置梯形柱形状或横置三棱柱形状，

所述第2凹部的形状是使四棱锥上下反转而成的形状。

3.根据权利要求2所述的引线框的制造方法，其特征在于，

在所述芯片安装盘上形成的多个所述第1凹部中，所述第1凹部的配置角度不同，相邻的所述第1凹部被配置成它们的长度方向的朝向正交，

所述长度方向是连接所述一方的相对的2边的方向。

4.根据权利要求1所述的引线框的制造方法，其特征在于，

所述反向倾斜侧面是使所述直立侧面的一部分发生变形而形成的，并且形成于所述另一方的相对的2边的中央部。

5.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，该制造方法具有以下工序：

获得引线框的工序，该引线框通过具有以下工序的方法获得：

通过第1冲压加工在芯片安装盘的背面形成矩形状的第1凹部，所述第1凹部在一方的相对的2边具有在深度方向上倾斜的第1倾斜侧面，在另一方的相对的2边具有在深度方向上直立的直立侧面；以及

通过第2冲压加工，以在所述第1凹部的所述直立侧面的横向区域中配置具有在深度方向上倾斜的第2倾斜侧面的第2凹部的所述第2倾斜侧面的方式，在所述芯片安装盘的背面形成所述第2凹部，由此使得所述第1凹部的所述直立侧面成为朝向与所述第1倾斜侧面相反的方向倾斜的反向倾斜侧面；

在所述芯片安装盘的正面的半导体元件搭载面上安装半导体元件；

利用导线来连接所述半导体元件与所述引线框的引线；

以露出所述引线的方式，用树脂部密封所述芯片安装盘的两面、所述半导体元件以及所述导线；以及

从所述引线框的框部切掉所述芯片安装盘以及所述引线。

6.一种引线框，其特征在于，该引线框具备：

芯片安装盘；

矩形状的第1凹部，其形成在所述芯片安装盘的背面，在一方的相对的2边具有在深度方向上倾斜的第1倾斜侧面，在另一方的相对的2边具有在深度方向上朝向与所述第1倾斜侧面相反的方向倾斜的反向倾斜侧面；以及

第2凹部，其形成在所述第1凹部的横向区域的所述芯片安装盘的背面，具有在深度方向上倾斜的第2倾斜侧面，所述第2倾斜侧面与所述第1凹部的所述反向倾斜侧面相对地配置，

所述芯片安装盘的正面是半导体元件搭载面。

7.根据权利要求6所述的引线框，其特征在于，

所述第1凹部的形状是横置梯形柱形状或横置三棱柱形状，

所述第2凹部的形状是使四棱锥上下反转而成的形状。

8.根据权利要求7所述的引线框，其特征在于，

在所述芯片安装盘上形成的多个所述第1凹部中，所述第1凹部的配置角度不同，相邻的所述第1凹部被配置成它们的长度方向的朝向正交，

所述长度方向是连接所述一方的相对的2边的方向。

9.根据权利要求6所述的引线框，其特征在于，

所述第1凹部的所述反向倾斜侧面配置在所述另一方的相对的2边的一部分中，在所述另一方的相对的2边的端部侧配置了直立侧面。

10.一种半导体装置，其特征在于，该半导体装置具备：

芯片安装盘；

矩形状的第1凹部，其形成在所述芯片安装盘的背面，在一方的相对的2边具有在深度方向上倾斜的第1倾斜侧面，在另一方的相对的2边具有在深度方向上朝向与所述第1倾斜侧面相反的方向倾斜的反向倾斜侧面；

第2凹部，其形成在所述第1凹部的横向区域的所述芯片安装盘的背面，具有在深度方向上倾斜的第2倾斜侧面，所述第2倾斜侧面与所述第1凹部的所述反向倾斜侧面相对地配置；

半导体元件，其安装在所述芯片安装盘的正面的半导体元件搭载面上；

并排地设置在所述芯片安装盘的外侧的多个引线；

连接所述半导体元件与所述引线的导线；以及

树脂部，其以露出所述引线的方式，密封所述芯片安装盘的两面、所述半导体元件以及所述导线。