[发明专利]黑电平校正(BLC)结构有效
| 申请号: | 201310028371.6 | 申请日: | 2013-01-24 |
| 公开(公告)号: | CN103794613A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
| 发明(设计)人: | 张简旭珂;郑志成;简荣亮 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电平 校正 blc 结构 | ||
1.一种黑电平校正(BLC)结构,包括:
第一区域,包括硅;
第二区域,包括:
第一子区域,包括金属硅化物,至少一部分所述第一子区域位于至少一部分所述第一区域之上;
第二子区域,包括金属,至少一部分所述第二子区域位于至少一部分所述第一子区域之上;和
第三子区域,包括金属氧化物,至少一部分所述第三子区域位于至少一部分所述第二子区域之上;以及
第三区域,包括钝化电介质,至少一部分所述第三区域位于至少一部分所述第二区域之上。
2.根据权利要求1所述的黑电平校正(BLC)结构,所述第三子区域被配置为将光反射远离所述BLC结构。
3.根据权利要求1所述的黑电平校正(BLC)结构,以叠层形式配置所述第二区域的所述第一子区域、所述第二子区域和所述第三子区域中的至少一个。
4.根据权利要求1所述的黑电平校正(BLC)结构,所述第三子区域的所述金属氧化物与大于5的介电常数相关。
5.根据权利要求1所述的黑电平校正(BLC)结构,至少一部分所述第二区域嵌入到所述第一区域中。
6.根据权利要求5所述的黑电平校正(BLC)结构,至少一部分所述第一子区域嵌入到所述第一区域中。
7.根据权利要求5所述的黑电平校正(BLC)结构,至少一部分所述第二子区域嵌入到所述第一区域中。
8.根据权利要求5所述的黑电平校正(BLC)结构,至少一部分所述第三子区域嵌入到所述第一区域中。
9.一种与黑电平校正(BLC)结构相关的图像传感器,包括:
基底区域;
金属间区域,位于所述基底区域之上;
层间区域,位于所述金属间区域之上;
互连件,位于所述金属间区域内,所述互连件位于所述基底区域和所述层间区域之间;
第一区域,包括硅,所述第一区域位于所述层间区域之上;
第二区域,包括:
第一子区域,包括金属硅化物,至少一部分所述第一子区域位于至少一部分所述第一区域之上;
第二子区域,包括金属,至少一部分所述第二子区域位于至少一部分所述第一子区域之上;和
第三子区域,包括金属氧化物,至少一部分所述第三子区域位于至少一部分所述第二子区域之上;以及
第三区域,包括钝化电介质,至少一部分所述第三区域位于至少一部分所述第二区域之上。
10.一种黑电平校正(BLC)结构,包括:
第一区域,包括硅;
第二区域,包括:
第一子区域,包括金属硅化物,至少一部分所述第一子区域嵌入到所述第一区域中;
第二子区域,包括金属,至少一部分所述第二子区域位于至少一部分所述第一子区域之上;和
第三子区域,包括金属氧化物,至少一部分所述第三子区域位于至少一部分所述第二子区域之上;以及
第三区域,包括钝化电介质,至少一部分所述第三区域位于至少一部分所述第二区域之上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





