[发明专利]一种在管式基底上制备半导体薄膜的生产设备有效
申请号: | 201310027701.X | 申请日: | 2013-01-24 |
公开(公告)号: | CN103103503A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 焦飞;江涛;赵夔;陆真冀 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | C23C18/00 | 分类号: | C23C18/00;C23C20/08;H01L31/18 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 张肖琪 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基底 制备 半导体 薄膜 生产 设备 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池制备领域,具体涉及一种在管式基底上制备半导体薄膜的生产设备。
背景技术
薄膜型太阳能电池的发展,以其低损耗、高收益的特性成为未来电池的主要发展方向。传统的太阳能电池是在平板基底上制备太阳能电池,这种平板状的太阳能电池,不仅体积大,搬运不方便,而且由于制备条件苛刻,使得设备投入大,投资风险高。为此发展出管式太阳能电池,不仅解决了平板基底太阳能电池存在的上述问题,并且,这种管状的结构使得即使太阳在一天中照射角度变化,电池也能保持均匀的吸收热量,保证发电量稳定。管式太阳能电池从成品率、光吸收利用率及单元电池重量等方面提高了薄膜型太阳能电池的性价比。硫化镉、硫化锌、硫化铟、硫锌镉薄膜等半导体薄膜作为窗口材料在非硅系太阳能电池中是必需的薄膜,采用湿化学方法将这类薄膜制备在基底上,会获得最好的效果。
但目前采用湿化学方法在管式基底上获得良好的半导体薄膜目前尚有一定难度。目前湿化学方法的制备半导体薄膜的生产设备主要包括液体恒温装置和反应槽,其中,液体恒温装置中盛放恒温液体,反应槽密封,内部盛放溶液及基底,放置到液体恒温装置内。这样,反应槽采用壁外加热方式,通过反应槽的外壁的热传导使得溶液获得升温促成液相反应的完成,但这种方式会在反应槽的内壁以及附近预先达到反应温度,形成晶核,结果就是控制条件良好,会在内壁上优先获得高质量薄膜,但造成溶质的浪费,若控制条件不好就会在溶液中形成晶核,最终导致溶液晶核爆发式生长,在基底上无法生长薄膜,并且附着溶液中的大颗粒,致密性、附着力均较差,薄膜厚度、质量无法控制。
专利200610031151.9给出在平板基底上制备硫化镉薄膜,克服以上问题。该专利同样采用了传统的将反应槽内置于恒温槽的内部,反应槽采用外部加热方式,该设备与传统的生产设备不同之处在于,采用该设备时将平板基底贴着反应槽的内壁放置,当壁外的恒温槽内的液体加热后,热量通过平板基底传导给反应槽里边的反应溶液,使平板基底的温度高于溶液的温度,反应优先在基底上进行。但采用该设备只能在平板基底上制备薄膜,在管式基底上沉积薄膜几乎是无法实现在表面先形成晶核这个最根本的目的。另外,采用上述设备,由于从薄膜生长开始到薄膜生长结束,时间较长,溶液浓度发生变化,导致薄膜在生长初期与生长末期质量不一致,可控性较差。
专利01224833.9采用溢流结构解决了这个问题。该专利采用先将原物料及纯水在混合槽中混合均匀,再通过管道送入反应槽中,通过反应槽上的溢流结构,使溶液不断的得以更新。这样,一方面可以避免交叉感染,另一方面则可以保证反应槽内的溶液长时间的浓度稳定。这种方法的缺点在于,溶液先被加热,溶液内部成核与基底成核同步,在溶液内部成核后,会引发溶液里的雪崩式生长,从而溶液颗粒多,沉积薄膜质量无法保证。
发明内容
针对以上现有技术存在的问题,本发明提出了一种在管式基底上制备半导体薄膜的生产设备,采用管内加热方式,再通过管式基底加热反应溶液,可节约加热耗能,同时可以使反应先在管式基底的外表面优先进行,节约溶液且能实现批量生产。
本发明的目的在于提供一种在管式基底上制备半导体薄膜的生产设备,用于在管式太阳能电池的管式基底上制备半导体薄膜,半导体薄膜包括硫化镉、硫化锌、硫化铟及硫锌镉薄膜等。
本发明的在管式基底上制备半导体薄膜的生产设备包括:液相循环加热系统和反应槽;其中,液相循环加热系统包括高温加热箱、输出管及回流管;反应槽内盛放反应溶液,相对的两壁面的相应位置设置有通孔,管式基底通过基底接口从通孔密封插入反应槽,并通过基底接口分别与输出管和回流管连接;高温加热箱内盛放加热液体,加热液体通过输出管流入管式基底的内壁,再通过回流管流回到高温加热箱。
本发明采用液相循环加热系统,加热液体流入管式基底的内壁,从内部对管式基底加热,再通过管式基底加热反应溶液,在反应溶液水浴沉积过程中,由于内部加热,使管式基底的管壁的温度较反应溶液的其他部分优先到达反应温度,形成薄膜,在远离管壁的地方,反应溶液可以以常温状态存在,而不影响半导体薄膜生长的进行。因此,节约加热耗能,同时能够使反应先在管式基底的外壁优先进行,从而节约溶液,实现批量生产。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京大学,未经北京大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310027701.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:终端界面显示的方法及其终端
- 下一篇:用于轿车的减振阻尼器
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理