[发明专利]一种在管式基底上制备半导体薄膜的生产设备有效
| 申请号: | 201310027701.X | 申请日: | 2013-01-24 |
| 公开(公告)号: | CN103103503A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
| 发明(设计)人: | 焦飞;江涛;赵夔;陆真冀 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
| 主分类号: | C23C18/00 | 分类号: | C23C18/00;C23C20/08;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 张肖琪 |
| 地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基底 制备 半导体 薄膜 生产 设备 | ||
1.一种在管式基底上制备半导体薄膜的生产设备,用于在管式太阳能电池的管式基底(0)上制备半导体薄膜,其特征在于,所述生产设备包括:液相循环加热系统和反应槽(2);其中,所述液相循环加热系统包括高温加热箱(11)、输出管(12)及回流管(13);所述反应槽(2)内盛放反应溶液,相对的两壁面的相应位置设置有通孔,管式基底(0)通过基底接口(21)从通孔密封插入反应槽(2),并通过所述基底接口(21)分别与输出管(12)和回流管(13)连接;所述高温加热箱(11)内盛放加热液体,加热液体通过输出管(12)流入管式基底(0)的内壁,再通过回流管(13)流回到高温加热箱(11)。
2.如权利要求1所述的生产设备,其特征在于,所述反应槽(2)的相对的两壁面的相应位置设置有多对通孔,从而多个管式基底(0)分别通过基底接口(21)从通孔插入反应槽(2)中,连接管(22)将各个相邻的管式基底(0)依次首尾串联连接,所述连接管(22)与管式基底(0)之间通过所述基底接口(21)密封连接。
3.如权利要求1所述的生产设备,其特征在于,进一步,所述生产设备还包括反应溶液溢流循环系统,所述溢流循环系统包括:N个原液容器(31~3N)、配液槽(4)和溢出槽(6);其中,所述N个原液容器(31~3N)分别通过各自的管道连接至配液槽(4);所述配液槽(4)通过管道连接至反应槽(2);所述反应槽(2)通过管道从顶壁连接至溢出槽(6);所述溢出槽(6)通过管道从顶壁连接至配液槽(4),N为自然数。
4.如权利要求3所述的生产设备,其特征在于,进一步所述溢流循环系统设置有储液槽(5),储液槽(5)处于冷藏环境,所述配液槽(4)通过管道连接至储液槽(5),所述储液槽(5)经过管道连接至反应槽(2)。
5.如权利要求4所述的生产设备,其特征在于,所述配液槽(4)、储液槽(5)和溢出槽(6)的顶部设置有各自的液位计(44)、(54)和(64)。
6.如权利要求4所述的生产设备,其特征在于,所述N个原液容器(31~3N)31~3N与配液槽(4)相连接的各个管道上、配液槽(4)与储液槽(5)相连接的管道上、储液槽(5)与反应槽(2)相连接的管道上以及溢出槽(6)与配液槽(4)相连接的管道上,分别设置有各自的阀门和液泵(V31~V3N)和(P31~P3N)、(V4)和(P4)、(V5)和(P5)以及(V6)和(P6)。
7.如权利要求6所述的生产设备,其特征在于,进一步包括检测控制中心(8),通过控制线分别连接至所述N个原液容器(31~3N)与配液槽(4)相连接的管道上的各个阀门(V31~V3N)及所述配液槽(4)与储液槽(5)相连接的管道上的阀门(V4)。
8.如权利要求3所述的生产设备,其特征在于,所述溢流循环系统还包括废液处理槽(7),所述溢出槽(6)通过管道从底部连接至废液处理槽(7)。
9.如权利要求4所述的生产设备,其特征在于,所述储液槽(5)通过管道从反应槽(2)的底部连接至反应槽(2)。
10.如权利要求1所述的生产设备,其特征在于,在所述液相循环加热系统的输出管(12)上设置有液泵(P12)和阀门(V12)。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理





