[发明专利]秸秆全还田条件下少免耕土壤的小麦玉米播种施肥方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种作物种植生产过程的播种施肥技术，具体涉及一种小麦玉米两熟作物秸秆全还田条件下少免耕土壤的小麦玉米播种施肥方法。

背景技术

我国主要粮食作物如小麦、玉米生产水平逐渐提高，但粮食农产品价格增长速度与经济作物、工业及服务业相比过缓，农民收益相对较小，导致从事农业生产一线的劳动力逐渐减少，这就促使了机械在农业生产上的应用越来越普遍，这也是生产力提高的必然趋势。如机械收获小麦玉米、机械进行秸秆还田、机械播种施肥、机械喷洒农药及叶面肥等机械操作相比上个世纪末有了长足的进步。但目前粮食作物如小麦、玉米等的机械化生产上还存在着这样或那样的弊端，如在地势平坦的小麦玉米轮作种植区，目前生产习惯是联合机械收获小麦、秸秆抛洒覆盖土壤表面、人工点种玉米或机械播种玉米再定苗、人工雨前撒施或机械开沟追施肥料、人工收获玉米或机械收获玉米、秸秆人工收获移除地面或机械打碎后覆盖地面、人工撒施复合肥料、旋耕机进行2遍旋耕将土壤肥料和玉米秸秆混合、机械播种小麦等一系列机械参与生产操作的方式。

从上述工序看到，基本上每个环节都有机械的使用，但这些生产程序中存有诸多不合理的操作方式，如：（1）小麦收获后的玉米播种和施肥环节脱离,生产上多一遍操作工序，劳动力成本增加;（2）玉米播种时由于抛洒的小麦秸秆和留高茬影响，导致玉米播种质量低、出苗整齐度和出苗率受一定影响;（3）玉米收获后即在地表撒施肥料，受成本限制，农民一般不采用深耕方式，而长期的土壤旋耕操作导致耕层变浅，根系分布较浅，不利于下扎吸收深层次土壤养分，且破坏耕层土壤微生物区系，导致微生物种类和数量大幅减少，不利于小麦根系的良性生长;（4）受秸秆细碎程度和旋耕规格影响，土壤表层疏松、漏风导致播种质量不高,种子悬空，出苗受影响，由于秸秆影响机械下种导致缺苗断垄现象时有发生;（5）小麦播前的撒施肥方式和施肥品种、位置存在弊端，肥料利用率低，麦苗营养供应受到影响；（6）小麦返青拔节期需要再进行一次追肥，所使用的动力机械不宜进如麦地进行操作，更多的采用人工开沟追肥方式，受年后进城务工人员的增加，从事农业劳动力减少，采用撒施肥料再灌溉或者不进行小麦追肥的地块比例逐年提高，小麦产量和收益受到严重影响。

目前在大多数小麦、玉米一年两作地区，特别是地势平坦利于机械化作业的黄淮海平原，小麦和玉米秸秆的还田率逐年提高，其中小麦秸秆的还田率在90%以上，由于玉米秸秆较为粗壮，但其还田率也在60%以上，各个地区略有差异。在两季作物秸秆全部还田条件下，按目前生产上机械旋耕操作规格分析，造成耕层变浅，耕作层微生物区系受到破坏是比较明显的现象，非常不利于生产。为了保护耕作层，CN102550258A（201210015480.X）提供一种小麦交替型保护性耕作及宽幅宽行播种施肥方法，对小麦的耕作、播种和施肥方法进行了限定，但该方法中的交替型操作在生产上受地块限制及精细程度制约不易进行操作，且每3-4年才有一次轮回旋耕的机会，同样会存在耕层变浅的现象；在玉米秸秆还田大量有机物料存在地表的情况下，旋耕达到20-25cm基本上不现实，旋耕刀无法达到如此深度；另外肥料的施用上更多的存在于旋耕层，无法满足深层次根系以及营养持续供应的要求，只在肥料量上做了限定，没有标明肥料类型；此外翌年春季的追肥同样存在的对土壤区系的破坏，后期的追肥也对土壤进行了扰动操作。CN101702966A（CN200910210346.3）公开一种保护性耕作栽培方法，该方法只对一年一作的春玉米进行了栽培方法的限定，且一年的秸秆量完全放置在1/3面积的土壤区域进行翻埋，在操作上具有更高的技术要求，处理不好效果会非常差。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种小麦玉米两熟作物秸秆全还田条件下少免耕土壤的小麦玉米播种施肥方法。

本发明技术方案如下：

一种秸秆全还田条件下少免耕土壤的小麦玉米播种施肥方法，包括小麦秸秆全还田后玉米免耕播种施肥、玉米秸秆全还田后小麦免耕播种施肥，一个轮作周期只对土壤进行两次耕作，步骤如下：

（1）小麦机械收获后的玉米免耕播种施肥

小麦联合收割机将小麦收获完成后，秸秆基本成条带型覆盖在土壤表面，在播种行上，利用玉米免耕播种施肥机深松土壤、深浅施肥、播种玉米，一次完成；

所述的深松土壤的深度为35-40cm；利用玉米免耕播种施肥机的深松柱完成；