[发明专利]氧化铝基板的割断方法有效
| 申请号： | 201310026050.2 | 申请日： | 2013-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN103286862A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 武田真和;村上健二;田村健太 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氧化铝 割断 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种氧化铝基板的割断方法，其中
针对氧化铝基板，使用刀尖角度超过135°的角度的刻划轮，以20％以上的龟裂渗透率进行刻划，
沿着利用所述刻划轮形成的刻划线而予以分断。
2.根据权利要求1所述的氧化铝基板的割断方法，其中
龟裂渗透率设为50％以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业股份有限公司，未经三星钻石工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310026050.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
