[发明专利]磁记录介质的制造方法和磁记录再生装置有效
| 申请号: | 201310024847.9 | 申请日: | 2013-01-18 |
| 公开(公告)号: | CN103219014A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
| 发明(设计)人: | 樋渡诚;山根明;茂智雄;坂胁彰 | 申请(专利权)人: | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号: | G11B5/84 | 分类号: | G11B5/84;G11B5/667 |
| 代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 段承恩;杨光军 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 记录 介质 制造 方法 再生 装置 | ||
技术领域
本发明涉及用于硬盘装置(HDD)等中的磁记录介质的制造方法和磁记录再生装置。
本申请基于在2012年1月20日提出的日本国专利申请2012-010399号要求优先权,将其内容援引于本申请中。
背景技术
近年来,磁盘装置、软盘装置、磁带装置等的磁记录装置所应用的范围显著地扩大,在其重要性增加的同时,对于在这些装置中所使用的磁记录介质,正在谋求其记录密度的显著提高。特别是引入MR磁头和PRML技术以来,面记录密度的上升变得进一步显著,近年来还引入了GMR磁头和TMR磁头等,面记录密度正在以一年约1.5倍的速度持续增加,
对于这些磁记录介质,要求今后实现更高记录密度化。因此,要求实现磁性层的高矫顽力化、高信噪比(SNR)和高分辨率。另外,近年来,在线记录密度提高的同时通过磁道密度的增加来使面记录密度上升的尝试也在继续。
在最新的磁记录装置中,其磁道密度已达到了400kTPI。但是,如果将磁记录装置中的磁道密度提高下去,则相邻的磁道间的磁记录信息会相互干扰,其边界区域的磁化迁移区域成为噪声源,从而容易产生损害SNR的问题,这会直接导致比特误码率(BER)的恶化,因此对于记录密度的提高成为阻碍。
为了使面记录密度上升,需要使磁记录介质上的各记录位的尺寸更微细,在各记录位确保尽可能大的饱和磁化和磁性膜厚。另一方面,如果将记录位微细化下去,则每一比特的磁化最小体积变小,产生因热摆所造成的磁化翻转从而记录数据消失的问题。
例如,如果磁记录介质的记录密度变为2Tbpsi,则1比特占有的面积最大为322nm2(以当量圆直径计约为18nm),考虑了相邻的位间的相互作用时的有效区域变窄到约193nm2(以当量圆直径计约为14nm)。想要在该面积下确保可热稳定地保持数据的粒径时,变得不能够确保用于维持磁记录装置中所需要的SNR的磁性粒子数。另一方面,如果为了维持磁记录装置的SNR而将磁性粒子微细化,则由于每个磁性粒子的体积减少所带来的热不稳定,变得不能够维持记录了的磁数据。
另外,在磁记录装置中,如果将磁道密度提高下去,则磁道间距离接近,因此变得需要极高精度的磁道伺服技术。因此,在磁记录再生装置中,一般采用下述方法:记录时宽幅地写入数据,另一方面,再生时为了尽量排除来自相邻磁道的影响,与记录时相比窄幅地进行数据的读取。但是,在该方法中,虽然可以将磁道间的影响抑制在最小限度,但获得充分的再生输出较困难,其结果,存在难以确保充分的SNR的问题。
作为解决这样的热摆问题和确保SNR、确保充分的输出的方法之一,曾进行了下述尝试:在磁记录介质的表面形成沿着磁道的凹凸,将记录磁道彼此物理性地分离,由此提高磁道密度(例如,参照专利文献1(日本特开2004-164692号公报))。这样的技术一般被称为分离磁道法(discrete track method)。另外,具有这样的磁分离了的磁道图案的磁记录介质被称为分离磁道介质。
另外,为了谋求磁记录介质的进一步的高记录密度化,曾提出了通过对于磁道的纵向(圆周方向)也每一比特形成凹凸,将磁性粒子彼此物理性地分离,将一个磁性粒子作为一比特进行记录的磁记录介质。将这样的具有将磁道间和位间的两方磁分离了的图案的磁记录介质称为比特图案化介质(bit patterned media)。
在该比特图案化介质中,通过将磁道间和位间的两方磁分离,可以抑制在它们之间产生的磁相互作用。由此,可以提高磁记录介质中的记录数据的稳定性。另外,由于1比特由单一的磁性粒子构成,因此通过抑制来自边界的扰乱的迁移噪声,使SNR提高,由此能够实现更致密的磁记录。
在制造上述的分离磁道介质和比特图案化介质等的所谓的图案化介质时,进行了下述操作:通过在磁性层上形成了与磁记录图案对应的形状的掩模层后,利用该掩模层对磁性层进行蚀刻加工,由此将磁性层图案化成为与磁记录图案对应的形状。此外,为了将磁记录介质的表面平坦化,在被除去了磁性层的部分埋入非磁性层后,进行除去多余的非磁性层和掩模层的处理。
但是,在这样的以往的图案化介质的制造方法中,作为使用掩模层对于磁性层实施了物理性的凹凸加工后,除去变为不需要的掩模层的方法,只有采用干蚀刻或湿蚀刻从磁性层上除去掩模层的方法,此时,存在由于发生磁性层的氧化和溶解等而损害磁特性的问题。因此,要求能够抑制对磁性层的磁损伤的掩模层除去方法。
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