[发明专利]功率器件封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种功率器件封装结构，其特征在于，包括封装体和侧边引脚，所述封装体是带有器件的基板经过封装处理的结构体，所述侧边引脚设置在封装体的侧部，所述封装体通过所述侧边引脚与系统板立式连接，使所述封装体中的基板垂直于系统板；所述封装体包括基板，所述基板上设置有无源器件、功能器件、发热器件和集成管理器件，所述侧边引脚连接在所述基板的侧边，且与基板垂直；所述基板、无源器件、功能器件、发热器件和集成管理器件被封装材料封装成封装体时，所述侧边引脚露出；所述侧边引脚通过表面贴装焊接工艺焊接到所述基板的侧边。

2.如权利要求1所述的功率器件封装结构，其特征在于，所述封装体还包括散热片，所述散热片设置有折弯引脚，所述折弯引脚与基板连接；所述基板、无源器件、功能器件、发热器件和集成管理器件被封装材料封装成封装体时，所述散热片露出。

3.一种功率器件封装结构，其特征在于，包括封装体和侧边引脚，所述封装体是带有器件的基板经过封装处理的结构体，所述侧边引脚设置在封装体的侧部，所述封装体通过所述侧边引脚与系统板立式连接，使所述封装体中的基板垂直于系统板；所述封装体包括基板，所述基板上设置有无源器件、功能器件、发热器件和集成管理器件，所述侧边引脚连接在所述基板的侧边，且与基板处于同一平面；所述基板、无源器件、功能器件、发热器件和集成管理器件被封装材料第一次封装成封装体时，所述侧边引脚露出；所述侧边引脚弯折在封装体的侧部，并被封装材料第二次封装固定。

4.如权利要求3所述的功率器件封装结构，其特征在于，所述侧边引脚通过表面贴装焊接工艺焊接到所述基板的侧边，或所述侧边引脚和基板为一体成型的结构。

5.如权利要求3或4所述的功率器件封装结构，其特征在于，所述封装体还包括散热片，所述散热片设置有折弯引脚，所述折弯引脚与基板连接；所述基板、无源器件、功能器件、发热器件和集成管理器件被封装材料封装成封装体时，所述散热片露出。

6.一种功率器件封装方法，其特征在于，包括：将无源器件、功能器件、发热器件和集成管理器件设置在基板上，所述基板的侧边还连接有侧边引脚，且所述侧边引脚与基板处于同一平面；对所述基板、无源器件、功能器件、发热器件和集成管理器件进行第一次封装，形成封装体时将所述侧边引脚露出；将所述侧边引脚向封装体方向弯折，使侧边引脚紧贴封装体的侧部；对所述侧边引脚进行第二次封装。

7.如权利要求6所述的功率器件封装方法，其特征在于，所述将无源器件、功能器件、发热器件和集成管理器件设置在基板上时，将散热片设置在基板上；所述形成封装体时，将所述散热片露出。

8.如权利要求6所述的功率器件封装方法，其特征在于，所述侧边引脚通过表面贴装焊接工艺焊接到所述基板的侧边，或所述侧边引脚和基板为一体成型的结构。

9.如权利要求6～8任一所述的功率器件封装方法，其特征在于，对所述侧边引脚进行第二次封装之后还包括：将所述封装体通过所述侧边引脚与系统板立式连接，使所述封装体中的基板垂直于系统板。