[发明专利]优化可制造性设计（DFM）的方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，更具体地，本发明涉及一种优化可制造性设计(DFM)的方法。

背景技术

半导体集成电路(IC)工业经历了迅速的发展。IC材料和技术的技术发展产生出多代IC，每个新一代IC都具有比前一代更小但更复杂的电路。在IC的发展过程中，通常增大了功能密度(即，每个芯片区域的互连器件数量)，而减小了几何尺寸(即，使用制造工艺可以产生的最小部件)。这种按比例缩小的工艺的优点在于提高了生产效率并且降低了相关费用。这种按比例缩小也增加了IC的加工和制造的复杂性，并且为了实现这些发展，IC的加工和制造也需要类似的发展。

例如，随着临界尺寸(CD)的缩小，相应地增大了用于更多集成功能的IC的复杂性，在先进的节点上制造半导体器件在经济上存在越来越多的风险。因此，能够探测出潜在故障(诸如，处在晶圆上的几何布局的印刷图案中的开口或桥接)的早期预警是十分重要的。可制造性设计(DFM)模拟是一种在设计阶段中早期发现潜在的故障的软件工具设计。DFM模拟的精确性对确保早期预警的预测结果是否具有重大影响而言是决定性的。因此，需要一种改进DFM模拟的方法和系统。

发明内容

为了解决现有技术中所存在的问题，根据本发明的一个方面，提供了一种优化可制造性设计(DFM)模拟的方法，所述方法包括：接收具有特征的集成电路(IC)设计数据；接收具有参数的工艺数据；执行所述DFM模拟；以及优化所述DFM模拟。

在所述方法中，进一步包括：使用被处理晶圆接收测量数据。

在所述方法中，执行所述DFM模拟包括：使用所述IC设计数据和所述工艺数据来生成模拟输出数据。

在所述方法中，优化所述DFM模拟包括：通过所述DFM模拟来生成所述参数的性能指数。

在所述方法中，生成所述参数的性能指数包括：找到模拟输出数据和测量数据之间的差别。

在所述方法中，优化所述DFM模拟包括：在外部循环上调整所述参数。

在所述方法中，进一步包括：在中间循环上调整所述参数的阶跃。

在所述方法中，进一步包括：在内部循环上调整所述参数的所述阶跃的等级。

在所述方法中，优化所述DFM模拟包括：定位所述参数在参数范围上的性能指数的最低点。

在所述方法中，执行所述DFM模拟包括：以相继顺序、并行顺序或两种顺序的组合来执行所述DFM模拟。

在所述方法中，优化所述DFM模拟包括：以相继顺序、并行顺序或两种顺序的组合来优化所述DFM模拟。

根据本发明的另一方面，提供了一种优化可制造性设计(DFM)模拟的方法，所述方法包括：接收具有特征的集成电路(IC)设计数据；接收具有参数的工艺数据，其中，所述参数包括阶跃，并且所述阶跃进一步包括等级；通过使用所述IC设计数据和所述工艺数据执行所述DFM模拟来生成输出数据；使用被处理晶圆来接收测量数据；以及优化所述DFM模拟，其中，优化所述DFM模拟包括：通过比较所述输出数据和所述测量数据来生成所述参数的性能指数。

在所述方法中，优化所述DFM模拟包括：通过调整所述工艺数据的所述参数来生成所述参数的性能指数。

在所述方法中，进一步包括：定位所述性能指数的最低点。

在所述方法中，优化所述DFM模拟包括：以相继顺序、并行顺序或以两种顺序的组合来进行优化。

根据本发明的又一方面，提供了一种用于优化可制造性设计(DFM)模拟的系统，所述系统包括：网络系统；计算系统，被配置成与所述网络系统相连接，其中，所述计算系统被配置成使用参数来执行所述DFM模拟并且通过定位所述参数的性能指数的最低点来优化所述DFM模拟；以及数据存储系统，被配置成与所述网络系统相连接。

在所述系统中，所述数据存储系统包括：存储IC设计数据的集成电路(IC)设计数据单元、存储包括参数设定的工艺数据的工艺数据单元、存储测量数据的测量数据单元以及存储输出数据的输出数据单元。

在所述系统中，所述计算系统包括至少一个DFM工具和至少一个优化工具。

在所述系统中，所述DFM工具被配置成使用所述IC设计数据和具有参数设定集合的所述工艺数据并生成所述输出数据来执行所述DFM模拟。

在所述系统中，所述优化工具被配置成使用所述输出数据和所述测量数据生成所述参数的性能指数，并且定位所述参数的性能指数的最低点，从而优化所述工艺数据的所述参数设定。

附图说明