[发明专利]激光加工系统及其方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用激光进行材料加工的装置与方法。

背景技术

现今的电子产品中，其趋向采用玻璃作为一中介材料（Interposer），所以该玻璃的后续加工方式，如钻孔，其正被热烈的研究讨论当中。

现今有一种较新的玻璃钻孔方式，其采用两面分别加工方式，或者同时以双系统分别由玻璃的两面出光，以进行加工。

承上所述，若为两面分别加工方式，则会先行加工的玻璃的一面，再加工玻璃的另一面，并使该二加工面相结合，以形成一贯孔；若为双系统加工方式，则为双系统同时加工玻璃的两面，并使该二加工面相结合，以形成一贯孔；如前所述，该两种加工方式都具有不易对准的缺点，而该双系统则更具有系统复杂的缺点，故现有的玻璃钻孔方式仍有可以改进的空间。

发明内容

有鉴于上述的缺点，本发明的目的在于提供一种激光加工装置及其方法，其利用一反射单元，而使激光在穿透一加工材料的后再聚焦于该加工材料的背面。

本发明可以实现穿透加工材料之后，再由外部聚焦于加工材料表面的目的。

本发明经由调整激光聚焦深度可分别使用于正面加工及上述的背面反射加工，具有易于对准两面加工位置，以及简化装置繁复程度的优点。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案包括：

一种激光加工方法，其特征在于，其包含有：

一激光射入一加工材料的一第一加工面，并由该加工材料的一第二加工面穿出，该激光经反射至该第二加工面，而聚焦于该第二加工面，以形成一焦点。

所述的激光加工方法，其中：进一步具有待该第二加工面已具有一第二加工深度，该激光聚焦于该第一加工面，以形成一焦点；以及

待该第一加工面已具有一第一加工深度，该第一加工深度与该第二加深度结合，以形成一贯孔。

所述的激光加工方法，其中：该激光经一反射单元反射至该第二加工面，该激光由一激光单元所产生。

所述的激光加工方法，其中：该加工材料为一玻璃，该玻璃的厚度小于1000微米，该贯孔的孔径小于500微米，该激光的波长为300至2000纳米。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括：

一种激光加工方法，其特征在于，其包含有：

一激光聚焦一加工材料的一第一加工面，以形成一焦点；

待该第一加工面已具有一第一加工深度，该激光由该加工材料的一第二加工面穿出，该激光经反射至该第二加工面，而聚焦于该第二加工面，以形成一焦点；以及

待该第二加工面已具有一第二加工深度，该第一加工深度与该第二加深度结合，以形成一贯孔。

所述的激光加工方法，其中：该激光经一反射单元反射至该第二加工面，该激光由一激光单元所产生。

所述的激光加工方法，其中：该加工材料为一玻璃，该玻璃的厚度小于1000微米，该贯孔的孔径小于500微米，该激光的波长为300至2000纳米。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括：

一种激光加工系统，其特征在于，其包含有：

一固持单元；

一激光单元，其设于该固持单元的一侧；以及

一反射单元，其相对于该激光单元。

所述的激光加工方法，其中：进一步具有至少一夹爪单元，该夹爪单元相对于该激光单元，该夹爪单元具有一第一夹块与一第二夹块，该第一夹块与该第二夹块彼此相对，该第一夹块与该第二夹块彼此相对，并分别耦接一气压单元。

所述的激光加工系统，其中：进一步具有一视觉单元，该视觉单元设于该固持单元的一侧。

所述的激光加工系统，其中：该激光单元相对于该反射单元呈一倾斜角度；或者该反射单元相对该激光单元呈一倾斜角度。

所述的激光加工系统，其中：该固持单元的两端分别具有至少一开口，其一端的开口耦接一抽气单元。

综合上述，本发明提供的装置较现有的装置更为简易，故可降低整体装置的繁复度。

本发明将激光穿透加工材料，并聚焦于加工材料的背面，再凭借控制聚焦的深度，以实现两面加工，内部击穿，以及维持两面开口的高品质。

本发明的反射单元，其能够使加工材料位于离焦深度，降低激光穿透加工材料的能量密度，再经由反射单元聚焦于材料背面，进而避免加工材料内部产生爆裂反应。

附图说明

图1为本发明的一种激光加工装置的第一实施例的示意图；

图2为本发明的一种激光加工装置的第二实施例的示意图；