[发明专利]激光加工系统及其方法无效
| 申请号： | 201310021789.4 | 申请日： | 2013-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN103934567A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 黄良印 | 申请（专利权）人： | 均豪精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/046;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 加工 系统 及其 方法 | ||
1.一种激光加工方法，其特征在于，其包含有：
一激光射入一加工材料的一第一加工面，并由该加工材料的一第二加工面穿出，该激光经反射至该第二加工面，而聚焦于该第二加工面，以形成一焦点。
2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：进一步具有待该第二加工面已具有一第二加工深度，该激光聚焦于该第一加工面，以形成一焦点；以及
待该第一加工面已具有一第一加工深度，该第一加工深度与该第二加深度结合，以形成一贯孔。
3.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：该激光经一反射单元反射至该第二加工面，该激光由一激光单元所产生。
4.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：该加工材料为一玻璃，该玻璃的厚度小于1000微米，该贯孔的孔径小于500微米，该激光的波长为300至2000纳米。
5.一种激光加工方法，其特征在于，其包含有：
一激光聚焦一加工材料的一第一加工面，以形成一焦点；
待该第一加工面已具有一第一加工深度，该激光由该加工材料的一第二加工面穿出，该激光经反射至该第二加工面，而聚焦于该第二加工面，以形成一焦点；以及
待该第二加工面已具有一第二加工深度，该第一加工深度与该第二加深度结合，以形成一贯孔。
6.根据权利要求5所述的激光加工方法，其特征在于：该激光经一反射单元反射至该第二加工面，该激光由一激光单元所产生。
7.根据权利要求5所述的激光加工方法，其特征在于：该加工材料为一玻璃，该玻璃的厚度小于1000微米，该贯孔的孔径小于500微米，该激光的波长为300至2000纳米。
8.一种激光加工系统，其特征在于，其包含有：
一固持单元；
一激光单元，其设于该固持单元的一侧；以及
一反射单元，其相对于该激光单元。
9.根据权利要求8所述的激光加工系统，其特征在于：进一步具有至少一夹爪单元，该夹爪单元相对于该激光单元，该夹爪单元具有一第一夹块与一第二夹块，该第一夹块与该第二夹块彼此相对，该第一夹块与该第二夹块彼此相对，并分别耦接一气压单元。
10.根据权利要求8所述的激光加工系统，其特征在于：进一步具有一视觉单元，该视觉单元设于该固持单元的一侧。
11.根据权利要求8所述的激光加工系统，其特征在于：该激光单元相对于该反射单元呈一倾斜角度；或者该反射单元相对该激光单元呈一倾斜角度。
12.根据权利要求8所述的激光加工系统，其特征在于：该固持单元的两端分别具有至少一开口，其一端的开口耦接一抽气单元。
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