[发明专利]基板保持架、基板保持单元、基板搬送装置和基板贴合装置有效
申请号: | 201310020980.7 | 申请日: | 2009-03-13 |
公开(公告)号: | CN103227136A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 前田荣裕;吉桥正博 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;杨林森 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 单元 基板搬送 装置 贴合 | ||
本申请是国家申请号为200980108721.1,进入中国国家阶段的日期为2010年9月13日,发明名称为“基板保持架、基板保持单元、基板搬送装置和基板贴合装置”的PCT申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及基板保持架、基板保持单元、基板搬送装置和基板贴合装置。本发明特别是涉及保持基板的基板保持架、基板保持单元、基板搬送装置。
本申请是与下述的日本申请相关联、主张来自下述日本申请的优先权的申请。对于认可基于参照文献的编入的指定国,通过参照将下述申请所记载的内容编入本申请,作为本申请的一部分。
日本特愿2008-64926 申请日2008年3月13日
背景技术
已知有对保持基板的基板保持进行搬送的基板搬送装置(例如参照专利文献1)。该基板搬送装置例如用于在将被基板保持架保持的基板和被贴合在该基板的其他基板相互对位的对位装置中搬送基板和基板保持架。基板搬送装置通过真空吸附等的吸附机构保持基板保持架。
此外,在保持基板的静电卡盘中,有设置有脱落防止用支承部件的静电卡盘(例如参照专利文献2)。该脱落防止用支承部件从静电卡盘的周边部朝向内侧延伸,绕与基板平行的旋转轴转动,在以非接触状态覆盖基板的脱落防止位置和开放基板的载置面的退避位置之间进行移动。
专利文献1:日本特开2006-332563号公报
专利文献2:日本特开平8-340683号公报
但是,在专利文献2中,静电卡盘固定在离子注入装置等的装置主体上。因此,无法在利用该静电卡盘的静电力保持基板的状态下搬送到装置外。
发明内容
因此,在本发明的一个侧面,其目的在于提供一种能够解决上述课题的基板搬送装置。该目的是通过权利要求中的独立权项所记载的特征的结合而达成的。此外,从属权项限定本发明的更有利的具体例。
在本发明的第一方式中,提供一种基板保持架,其利用由来自外部的供电产生的静电力保持基板,并在保持着基板的状态下被搬送,其具备:载置基板的保持架主体;和从保持架主体露出,并相对于外部的电力供给端子装卸自如的连接端子。
在本发明的第二方式中,提供一种基板保持单元,其在夹着多个基板的状态下被搬送,其特征在于,具备:利用由来自外部的供电产生的静电力保持多个基板中的一个基板的第一基板保持架;和利用由来自外部的供电产生的静电力保持多个基板中的另一个基板的第二基板保持架,第一基板保持架和第二基板保持架分别具有载置基板的保持架主体,和从保持架主体露出,并相对于外部的电力供给端子装卸自如的连接端子。
在本发明的第三方式中,提供一种基板搬送装置,其用于对利用由来自外部的供电产生的静电力保持基板的基板保持架进行搬送,其特征在于,具备:具有供基板保持架载置的载置面,用于保持基板保持架的载置部;和向载置于载置面的基板保持架供电的电力供给端子。
在本发明的第四方式中,提供一种基板贴合装置,其具备:上述基板搬送装置;和贴合被基板搬送装置搬送的多个基板的贴合部。
另外,上述发明的概要并没有列举本发明的全部必要技术特征,这些特征组的子组合也成为发明。
附图说明
图1是示意地表示本实施方式涉及的半导体层叠装置200的俯视图。
图2是作为基板搬送装置的一例的基板搬送部300的立体图。
图3是表示基板搬送部300的翻转姿势的立体图。
图4是被基板搬送部300保持的基板保持架100的立体图。
图5是平板部362、382在基板10上进出的状态的立体图。
图6是从轴部352的延伸方向观察基板搬送部300的主视图。
图7示出说明电力供给端子340的俯视图。
图8示出图7的截面图。
图9是示意地表示对位部202的侧视图。
图10是为了说明而将下载台210上下翻转加以表示的局部立体图。
图11是说明下载台210中的脱落防止块230、240的动作的侧视图。附图标记说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造