[发明专利]基板保持架、基板保持单元、基板搬送装置和基板贴合装置有效
申请号: | 201310020980.7 | 申请日: | 2009-03-13 |
公开(公告)号: | CN103227136A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 前田荣裕;吉桥正博 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;杨林森 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 单元 基板搬送 装置 贴合 | ||
1.一种基板保持架,其利用由来自外部的供电产生的静电力保持基板,并在保持着基板的状态下被搬送,其特征在于,具备:
载置所述基板的保持架主体;和
从所述保持架主体露出,并相对于外部的电力供给端子装卸自如的连接端子。
2.根据权利要求1所述的基板保持架,其特征在于:
所述基板保持架在与具有相对于外部的电力供给端子装卸自如的连接端子的其他基板保持架重合的状态下被搬送,
所述基板保持架还具备露出部,该露出部在所述基板保持架与所述其他基板保持架重合的状态下使所述其他基板保持架的所述连接端子露出。
3.根据权利要求2所述的基板保持架,其特征在于:
所述露出部朝向与该基板保持架的所述连接端子露出的面相同的面使所述其他基板保持架的所述连接端子露出。
4.根据权利要求2或3所述的基板保持架,其特征在于:
所述露出部是切口或孔。
5.一种基板保持单元,在夹着多个基板的状态下被搬送,其特征在于,具备:
利用由来自外部的供电产生的静电力保持所述多个基板中的一个基板的第一基板保持架;和
利用由来自外部的供电产生的静电力保持所述多个基板中的另一个基板的第二基板保持架,
所述第一基板保持架和所述第二基板保持架分别具有载置所述基板的保持架主体,和从所述保持架主体露出、并相对于外部的电力供给端子装卸自如的连接端子。
6.根据权利要求5所述的基板保持单元,其特征在于:
所述第一基板保持架和所述第二基板保持架中的一方还具有露出部,该露出部在所述第一基板保持架和所述第二基板保持架相互重合的状态下使所述第一基板保持架和所述第二基板保持架的另一方的所述连接端子露出。
7.根据权利要求6所述的基板保持单元,其特征在于:
在所述第一基板保持架和所述第二基板保持架相互重合的状态下,所述第一基板保持架的所述连接端子和所述第二基板保持架的所述连接端子,朝向相同的面露出。
8.根据权利要求6或7所述的基板保持单元,其特征在于:
所述露出部是切口或孔。
9.根据权利要求5至8中任一项所述的基板保持单元,其特征在于:
所述第一基板保持架的所述连接端子和所述第二基板保持架的所述连接端子,当使所述第一基板保持架和所述第二基板保持架中的载置基板的面为相同朝向时相互配置在相同的位置。
10.根据权利要求9所述的基板保持单元,其特征在于:
所述第一基板保持架的所述连接端子和所述第二基板保持架的所述连接端子,在使载置基板的面面对并重合的情况下配置在面上的不同的位置。
11.根据权利要求5所述的基板保持单元,其特征在于:
所述第一基板保持架和所述第二基板保持架分别具有从载置基板的面贯通至另一个面的贯通部,
当使所述第一基板保持架和所述第二基板保持架中的载置基板的面为相同朝向时,所述第一基板保持架和所述第二基板保持架的所述连接端子相互配置在相同的位置,并且所述第一基板保持架和所述第二基板保持架的所述贯通部相互配置在相同的位置,
当使所述载置基板的面面对并重合的情况下,所述第一基板保持架和所述第二基板保持架中的一方的所述贯通部配置在与所述第一基板保持架和所述第二基板保持架中的另一方的所述连接端子重叠的位置。
12.一种基板搬送装置,用于对利用由来自外部的供电产生的静电力保持着基板的基板保持架进行搬送,其特征在于,具备:
载置部,其具有载置所述基板保持架的载置面,用于保持所述基板保持架;和
向载置于所述载置面的所述基板保持架供电的电力供给端子。
13.根据权利要求12所述的基板搬送装置,其特征在于:
所述电力供给端子具有相互重合了两个所述基板保持架时的、与下侧的所述基板保持架的连接端子电连接的下侧电力供给端子和与上侧的所述基板保持架的连接端子电连接的上侧电力供给端子。
14.根据权利要求13所述的基板搬送装置,其特征在于:
所述下侧电力供给端子和所述上侧电力供给端子配置在所述载置面侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造