[发明专利]剥离装置和电子设备的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于对基板和增强板进行剥离的剥离装置和电子设备的制造方法。

背景技术

伴随着显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子设备的薄型化、轻量化，希望电子设备中使用的基板薄板化。当基板变薄时，基板的处理性变差，因此，难以在基板上形成电子设备用的功能层(例如薄膜晶体管、滤色器)。

因此，提出一种在通过增强板增强的基板上形成功能层之后对基板和增强板进行剥离的方法(例如参照专利文献1)。以将刀插入基板的主表面与增强板的主表面之间的界面的一端后从一端侧向另一端侧逐渐地剥离界面的方式，使基板和增强板中的至少一方挠性变形而进行基板与增强板的剥离。

以往，使用照相机来调整刀的插入位置。照相机同时对刀的刀尖的位置和界面的位置进行拍摄，将拍摄得到的图像数据供给至图像处理部。图像处理部对从照相机供给的图像数据进行图像处理，检测刀的刀尖与界面的相对位置。

专利文献1：国际公开第2010/090147号

发明内容

发明要解决的问题

然而，有时难以直接检测界面的位置。例如，列举出在形成功能层时对基板的端面和增强板的端面进行涂层处理的情况、包含在增强板中的树脂层从基板的端面突出的情况等界面 的位置被隐藏的情况。另外，在基板的端面或增强板的端面存在裂缝的情况下，有可能会错误地检测出界面的位置。因此，有时刀的插入位置的精度变差。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够高精度地将刀插入界面的剥离装置和电子设备的制造方法。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明的一个方式的剥离装置用于对基板和粘贴于该基板的增强板进行剥离，具备：刀，其被插入上述基板与上述增强板的第一主表面之间的界面；调整部，其用于在插入该刀之前对与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述界面之间的间隔进行调整；位置检测部，其检测与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述增强板的第二主表面之间的相对位置，该第二主表面是上述第一主表面的相反侧的面；板厚检测部，其检测上述增强板的板厚；以及调整处理部，其根据上述位置检测部的检测结果和上述板厚检测部的检测结果来使上述调整部动作。

优选的是，在本发明的剥离装置中，上述位置检测部具备：摄像部，其对上述刀的刀尖的位置和上述增强板的上述第二主表面的位置进行拍摄；图像处理部，其对由该摄像部拍摄得到的图像进行图像处理；以及计算部，其根据该图像处理部的图像处理结果来计算上述相对位置。

优选的是，上述位置检测部还具备摄像处理部，该摄像处理部通过上述调整部使上述刀和上述增强板相对于上述摄像部相对地移动，并使上述摄像部分别对上述刀的刀尖的位置和上述增强板的上述第二主表面的位置进行拍摄。

优选的是，上述位置检测部还具备监视部，该监视部监视在拍摄上述刀的刀尖的位置时与拍摄上述增强板的上述第二主 表面的位置时之间的期间内上述刀相对于上述摄像部的相对位置的变化和/或上述增强板相对于上述摄像部的相对位置的变化，上述计算部根据上述监视部的监视结果和上述图像处理部的图像处理结果来计算上述相对位置。

优选的是，还具备刀用光源，在拍摄上述刀的刀尖的位置时，该刀用光源向上述刀的刀尖照射光，在拍摄上述刀的刀尖的位置时，将上述刀的刀尖配置在上述刀用光源与上述摄像部之间。

优选的是，在本发明的剥离装置中，上述增强板具有透光性，上述板厚检测部通过分光干涉法来检测上述增强板的板厚。

另外，本发明的其它方式的电子设备的制造方法具有以下步骤：在通过增强板增强的基板上形成功能层；以及对形成有上述功能层的上述基板和上述增强板进行剥离，该电子设备的制造方法还具有调整步骤，在该调整步骤中，在将刀插入上述基板与上述增强板的第一主表面之间的界面之前，对与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述界面之间的间隔进行调整，该调整步骤具备以下步骤：位置检测步骤，检测与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述增强板的第二主表面之间的相对位置，该第二主表面是上述第一主表面的相反侧的面；板厚检测步骤，检测上述增强板的板厚；以及调整处理步骤，根据在上述位置检测步骤中检测出的上述相对位置和在上述板厚检测步骤中检测出的上述增强板的板厚来调整上述间隔。