[发明专利]剥离装置和电子设备的制造方法

权利要求书

1.一种剥离装置，用于对基板和粘贴于该基板的增强板进行剥离，具备：

刀，其被插入上述基板与上述增强板的第一主表面之间的界面；

调整部，其用于在插入该刀之前对与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述界面之间的间隔进行调整；

位置检测部，其检测与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述增强板的第二主表面之间的相对位置，该第二主表面是上述第一主表面的相反侧的面；

板厚检测部，其检测上述增强板的板厚；以及

调整处理部，其根据上述位置检测部的检测结果和上述板厚检测部的检测结果来使上述调整部动作。

2.根据权利要求1所述的剥离装置，其特征在于，

上述位置检测部具备：

摄像部，其对上述刀的刀尖的位置和上述增强板的上述第二主表面的位置进行拍摄；

图像处理部，其对由该摄像部拍摄得到的图像进行图像处理；以及

计算部，其根据该图像处理部的图像处理结果来计算上述相对位置。

3.根据权利要求2所述的剥离装置，其特征在于，

上述位置检测部还具备摄像处理部，该摄像处理部通过上述调整部使上述刀和上述增强板相对于上述摄像部相对地移动，并使上述摄像部分别对上述刀的刀尖的位置和上述增强板的上述第二主表面的位置进行拍摄。

4.根据权利要求3所述的剥离装置，其特征在于，

上述位置检测部还具备监视部，该监视部监视在拍摄上述 刀的刀尖的位置时与拍摄上述增强板的上述第二主表面的位置时之间的期间内上述刀相对于上述摄像部的相对位置的变化和/或上述增强板相对于上述摄像部的相对位置的变化，

上述计算部根据上述监视部的监视结果和上述图像处理部的图像处理结果来计算上述相对位置。

5.根据权利要求3或4所述的剥离装置，其特征在于，

还具备刀用光源，在拍摄上述刀的刀尖的位置时，该刀用光源向上述刀的刀尖照射光，

在拍摄上述刀的刀尖的位置时，将上述刀的刀尖配置在上述刀用光源与上述摄像部之间。

6.根据权利要求1～4中的任意一项所述的剥离装置，其特征在于，

上述增强板具有透光性，

上述板厚检测部通过分光干涉法来检测上述增强板的板厚。

7.根据权利要求5所述的剥离装置，其特征在于，

上述增强板具有透光性，

上述板厚检测部通过分光干涉法来检测上述增强板的板厚。

8.一种电子设备的制造方法，具有以下步骤：

在通过增强板增强的基板上形成功能层；以及

对形成有上述功能层的上述基板和上述增强板进行剥离，

该电子设备的制造方法还具有调整步骤，在该调整步骤中，在将刀插入上述基板与上述增强板的第一主表面之间的界面之前，对与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述界面之间的间隔进行调整，

该调整步骤具备以下步骤：

位置检测步骤，检测与上述界面垂直的方向上的、上述刀的刀尖与上述增强板的第二主表面之间的相对位置，该第二主表面是上述第一主表面的相反侧的面；

板厚检测步骤，检测上述增强板的板厚；以及

调整处理步骤，根据在上述位置检测步骤中检测出的上述相对位置和在上述板厚检测步骤中检测出的上述增强板的板厚来调整上述间隔。

9.根据权利要求8所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

在上述位置检测步骤中，对由用于拍摄上述刀的刀尖的位置和上述增强板的上述第二主表面的位置的摄像部拍摄得到的图像进行图像处理，来计算上述相对位置。

10.根据权利要求9所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

在上述位置检测步骤中，使上述刀和上述增强板相对于上述摄像部相对地移动，并使上述摄像部分别对上述刀的刀尖的位置和上述增强板的上述第二主表面的位置进行拍摄。

11.根据权利要求10所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

在上述位置检测步骤中，根据图像处理的结果以及在拍摄上述刀的刀尖的位置时与拍摄上述增强板的上述第二主表面的位置时之间的期间内上述刀相对于上述摄像部的相对位置的变化和/或上述增强板相对于上述摄像部的相对位置的变化来计算上述相对位置。