[发明专利]用于部件封装件的装置和方法

权利要求书

1.一种用于形成半导体装置的方法，包括：

在第一载体上形成第一金属层；

在所述第一金属层上形成多个导电柱；

将第一半导体器件的第一侧附接至所述第一金属层；

密封所述第一半导体器件和所述多个导电柱；

在所述第一半导体器件的第二侧形成第一再分布层(RDL)，其中所述第一再分布层与所述导电柱和所述第一半导体器件电连接；

将第二载体附接至所述第一再分布层；

去除所述第一载体和所述第一金属层；以及

在所述第一半导体器件的所述第一侧形成第二再分布层以形成第一封装部件，所述第二再分布层与所述多个导电柱电连接。

2.根据权利要求1所述的用于形成半导体装置的方法，进一步包括：

将第二半导体器件与所述第二再分布层连接。

3.根据权利要求1所述的用于形成半导体装置的方法，其中，所述多个导电柱设置在与所述第一半导体器件的垂直部分相邻的区域中。

4.根据权利要求1所述的用于形成半导体装置的方法，其中，所述多个导电柱由铜、铝、钨、金或它们的组合的材料制造。

5.根据权利要求1所述的用于形成半导体装置的方法，其中，所述第一半导体器件是应用处理器单元。

6.根据权利要求2所述的用于形成半导体装置的方法，其中，所述第二半导体器件是存储器IC管芯。

7.根据权利要求1所述的用于形成半导体装置的方法，其中，所述第一半导体器件和所述导电柱被密封在选自由树脂、环氧树脂、聚合物和它们的组合所组成的组的材料中。

8.根据权利要求1所述的用于形成半导体装置的方法，进一步包括：

将所述第一封装部件附接至切割胶带；

从所述第一封装部件去除所述第二载体；

分割所述第一封装部件；以及

将第二封装部件连接至所述第一封装部件以形成封装层叠(PoP)结构。

9.根据权利要求8所述的用于形成半导体装置的方法，所述连接进一步包括：

在所述第二再分布层上的第二组导电部件和所述第二封装部件上的第一组导电部件之间形成电连接。

10.根据权利要求8所述的用于形成半导体装置的方法，进一步包括：

通过所述第一再分布层上的多个导电连接件将所述封装层叠结构连接至印刷电路板。

11.根据权利要求8所述的用于形成半导体装置的方法，其中，所述第二封装部件包括一个或者多个存储器IC管芯。