[发明专利]测试装置及测试方法有效
| 申请号： | 201310013916.6 | 申请日： | 2013-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN103913689B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 赖佳助;蔡明汎;林河全;庄明翰;方柏翔 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试 装置 方法 | ||
1.一种测试装置，包括：
承载件，其具有相对的第一表面及第二表面，且该第一表面具有弹性导电区，以供设置至少一待测组件；以及
测试件，其于测试时与该弹性导电区电性连接。
2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，该承载件由一环座与一导电层所构成，该导电层位于该环座中，且该导电层的一侧做为该弹性导电区。
3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，该环座具有供置放该导电层的定位部。
4.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，该定位部为形成于该环座的内环面上的阶状结构。
5.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，该承载件由一板座与一形成于该板座上的导电层所构成。
6.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，该测试件具有用以电性连接该待测组件的探测部。
7.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，该承载件与该测试件通过线路进行电性连接。
8.一种测试方法，包括：
提供一包含承载件及测试件的测试装置，该承载件具有相对的第一表面及第二表面，且该第一表面具有弹性导电区；
设置至少一待测组件于该弹性导电区上；以及
令该测试件电性连接该待测组件与该承载件，使该承载件、待测组件及测试件形成电性回路。
9.根据权利要求8所述的测试方法，其特征在于，该承载件由一环座与一导电层所构成，该导电层位于该环座中，且该导电层的一侧做为该弹性导电区。
10.根据权利要求9所述的测试方法，其特征在于，该环座具有供置放该导电层的定位部。
11.根据权利要求10所述的测试方法，其特征在于，该定位部为形成于该环座的内环面上的阶状结构。
12.根据权利要求8所述的测试方法，其特征在于，该承载件由一板座与一形成于该板座上的导电层所构成。
13.根据权利要求8项所述的测试方法，其特征在于，该测试件具有电性连接该待测组件的探测部。
14.根据权利要求13所述的测试方法，其特征在于，是将该探测部碰触该待测组件以电性连接该待测组件。
15.根据权利要求8所述的测试方法，其特征在于，是将该测试件碰触该待测组件以电性连接该待测组件。
16.根据权利要求8所述的测试方法，其特征在于，该承载件与该测试件通过线路进行电性连接。
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