[发明专利]中空封装用树脂片及其制法、以及中空型电子部件装置的制法及中空型电子部件装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于对例如MEMS（微机电系统）等进行中空封装的具有多个空腔（凹部）的中空封装用树脂片及其制法、以及中空型电子部件装置的制法及由其得到的中空型电子部件装置（以下，有时也称为中空封装体或中空器件。）。 

背景技术

通常，在安装图像传感器等固体摄像元件、各种传感器这样的电子部件时，为了不损害其性质，需要在元件、传感器上部设置空间。作为现有的设置空间的方法，可以用金属进行覆盖（参照专利文献1、2）。另外，也可以实行通过曝光、显影处理形成感光性粘接剂作为间隙，设置空间的方法（参照专利文献3）。 

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4189970号公报 

专利文献2：日本特开2008-60289号公报 

专利文献3：日本特开2009-263544号公报 

发明内容

发明要解决的问题

然而，对于如上述专利文件1、2所示的利用金属的覆盖，在要粘接在基板上时需要将覆盖部件分别地盖在电子部件上而接合，另外还需要粘接剂的涂覆、焊接等特别的接合法，因此 生产率差。另一方面，关于如上述专利文献3所示地使用感光性粘接剂作为间隙的方法，从利用光固化的观点出发，由于难以添加填料，从而因线膨胀系数之差导致容易产生基于应力的剥离、裂纹，树脂强度、耐热性差。另外，由于封装体制造时还需要曝光、显影处理之类的工序，因此工序数变多。 

本发明是鉴于这样的问题而作出的，其目的在于，提供生产率优异、树脂强度、耐热性也均优异的中空封装用树脂片及其制法、以及中空型电子部件装置的制法及根据其得到的中空型电子部件装置。 

用于解决问题的方案

本发明人等为了得到生产率优异、树脂强度、耐热性也均优异的中空封装用树脂片而反复进行了深入研究。在该研究过程中，构思了如下方法并进一步进行了反复研究：在由含有树脂、固化剂、无机填充剂及固化促进剂的树脂组合物形成的片主体的单面上，使用具有用于容纳上述电子部件而进行中空封装的多个空腔（凹部）的中空封装用树脂片。其结果发现，使用环氧树脂组合物特别有效，通过使用其可以首次达成期待的目的，从而完成了本发明。 

即，本发明的第一要旨为一种中空封装用树脂片，其用于对搭载在集合基板上的电子部件进行中空封装，上述中空封装用树脂片由含有下述（A）～（D）成分的环氧树脂组合物形成，且该中空封装用树脂片在片主体的单面上具有用于容纳上述电子部件而进行中空封装的多个空腔。 

（A）环氧树脂。 

（B）固化剂。 

（C）无机填充剂。 

（D）固化促进剂。 

另外，本发明的第二要旨为一种中空封装用树脂片的制法，其为上述中空封装用树脂片的制法，其中，准备由含有上述（A）～（D）成分的环氧树脂组合物形成的平板状树脂片，使用具有上述空腔用凸型结构的模具，通过压制机及层压机中的一种对该平板状树脂片进行加压。 

进而，本发明的第三要旨为一种中空封装用树脂片的制法，其为上述中空封装用树脂片的制法，其中，分别准备由含有上述（A）～（D）成分的环氧树脂组合物形成的平板状树脂片和由含有上述（A）～（D）成分的环氧树脂组合物形成并具有多个空腔用孔部的平板状树脂片，将两树脂片贴合。 

另外，本发明的第四要旨为一种中空型电子部件装置的制法，其为如下的方法：以将上述电子部件容纳在对应的空腔内的状态将上述中空封装用树脂片粘接于表面安装有电子部件的集合基板，使其固化后，通过切割形成包含电子部件的单片；本发明的第五要旨为一种中空型电子部件装置，其是通过上述中空型电子部件装置的制法而得到的。 

发明的效果