[发明专利]中空封装用树脂片及其制法、以及中空型电子部件装置的制法及中空型电子部件装置

权利要求书

1.一种中空封装用树脂片，其特征在于，其用于对搭载在集合基板上的电子部件进行中空封装，所述中空封装用树脂片由含有下述（A）～（D）成分的环氧树脂组合物形成，且该中空封装用树脂片在片主体的单面上具有用于容纳所述电子部件而进行中空封装的多个空腔；

（A）环氧树脂、

（B）固化剂、

（C）无机填充剂、

（D）固化促进剂。

2.根据权利要求1所述的中空封装用树脂片，其中，（C）成分的含量为全部环氧树脂组合物的70～93重量%。

3.一种中空封装用树脂片的制法，其特征在于，其为权利要求1或2所述的中空封装用树脂片的制法，其中，准备由含有所述（A）～（D）成分的环氧树脂组合物形成的平板状树脂片，使用具有所述空腔用凸型结构的模具，通过压制机及层压机中的一种对该平板状树脂片进行加压。

4.一种中空封装用树脂片的制法，其特征在于，其为权利要求1或2所述的中空封装用树脂片的制法，其中，分别准备由含有所述（A）～（D）成分的环氧树脂组合物形成的平板状树脂片和由含有所述（A）～（D）成分的环氧树脂组合物形成、并具有多个空腔用孔部的平板状树脂片，将两树脂片贴合。

5.一种中空型电子部件装置的制法，其特征在于，以将所述电子部件容纳在对应的空腔内的状态将权利要求1或2所述的中空封装用树脂片粘接于表面安装有电子部件的集合基板，使其固化后，通过切割制成包含电子部件的单片。

6.一种中空型电子部件装置，其特征在于，其是通过权利要求5所述的制法得到的。