[发明专利]感光性树脂层压体

说明书

本申请是申请日为2009年1月21日、申请号为200980102705.1(国际申请号：PCT/JP2009/050882)、发明名称为“感光性树脂层压体”的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及感光性树脂层压体及其用途，更详细而言，涉及在印刷线路板、挠性基板、引线框基板、COF（chip on film，覆晶薄膜）用基板、半导体封装用基板、液晶用透明电极、液晶用TFT用配线、PDP（plasma display panel，等离子体显示面板）用电极等的导体图案的制造中适用的感光性树脂层压体、及使用其的抗蚀图案的形成方法。

背景技术

在电脑、手机等电子设备中，使用印刷线路板作为用于安装部件、半导体的基板。作为用于制造印刷线路板的抗蚀剂，一直以来使用所谓的抗蚀干膜（以下简称为DF），即在支撑膜上层压感光性树脂层，进而在该感光性树脂层上层压保护层而成的感光性树脂层压体。

作为这里所使用的感光性树脂层，目前作为显影液通常为使用弱碱性水溶液的碱显影型感光性树脂层。

使用DF制作印刷线路板等时，在有保护层的情况下，首先，剥离保护层，然后使用层压机等在覆铜层压板、挠性基板等的永久电路制作用基板上层压DF，隔着配线图案掩模薄膜（mask film）等进行曝光。接着，根据需要剥离支撑膜，通过显影液溶解或分散除去未曝光部分的感光性树脂层，并在基板上形成固化抗蚀图案。

形成抗蚀图案后，使其形成电路的工序大致分为两种方法。

第一种方法，蚀刻除去未被抗蚀图案覆盖的覆铜层压板等的铜面后，用比显影液更强的碱性水溶液除去抗蚀图案部分的方法（蚀刻法）。第二种方法，对上述的铜面进行铜、焊锡、镍和锡等的镀敷处理后，同样地除去抗蚀图案部分，进而对显露出的覆铜层压板等的铜面进行蚀刻的方法（镀敷法）。蚀刻时使用氯化铜、氯化铁、铜氨络合物溶液等。

此外，近年来，对应于被安装在电脑等上的印刷线路板的微细化，要求抗蚀剂的高分辨性和附着性（以下，参照专利文献1）。作为高分辨率，通常通过提高感光性树脂组合物的交联密度来达成，使交联密度提高时，则曝光后的固化抗蚀图案变硬且脆，会产生输送工序中抗蚀图案的缺陷等问题。此外，尤其在感光层为10μm左右以下的薄膜时，由于曝光时透射光在基材表面引起光晕，因而会感光到本该未曝光的感光性树脂层，并且由于其反映在固化抗蚀图案中，因而还成为短路的原因。此外，由于光晕，会使固化膜的底面产生称之为折边的显影残渣。折边产生时根据其大小的不同，在蚀刻工序中会发生铜电路产生晃动等不良情况。

此外，DF的支撑膜，通常使用聚酯薄膜，由于聚酯薄膜中所含的润滑剂等微量成分，使得在曝光时极微小的一部分被遮光，结果：会使固化抗蚀图案的侧壁（侧壁）或固化抗蚀图案的与基板相对的面（表面）产生晃动或凹陷。尤其在用于形成10μm以下的微细配线时，该影响不容忽视。

此外，当感光层为10μm以下的薄膜时，由于在基材的微小凹凸或伤痕上层压时感光层不会充分地随动，因而产生层压气泡（air void），在该部分因蚀刻液的渗入而产生导体断路等问题。

要想制成无层压气泡且高随动性，有降低感光层的粘度的方法，但存在感光层自筒端面渗出，即发生所谓的溢胶等问题。

此外，当感光层薄至10μm以下时，感光层的绝对量不足，即使针对基材的凹凸或伤痕而降低感光层的粘度，其随动性也会不充分。

为了高分辨率且形成良好的固化抗蚀图案形状而不受支撑膜、尤其是聚酯薄膜中的润滑剂的影响，存在剥离支撑膜而进行曝光的方法，此时，由于氧阻碍的影响抗蚀剂表面的固化受损，所以发生感光层的膜减少、固化图案成盘状的形状等问题。

作为实现高分辨率的方法，存在如下的方法：通过在支撑膜和感光性树脂层之间设置由聚乙烯醇形成的中间层，在曝光工序前剥离支撑膜，自中间层上进行曝光，从而实现高分辨率，且排除由支撑膜的润滑剂等产生的对抗蚀剂形状的影响。但该方法不能同时解决随动性的问题。

以下的专利文献2中公开了如下技术：中间层由含有氧化丙烯基的聚乙烯醇系树脂形成，感光性树脂层含有多元醇的（甲基）丙烯酸部分酯；而且，以下的专利文献3中公开了如下的技术：中间层使用由烯烃共聚而成的聚乙烯醇、聚合度4000以上的聚环氧乙烷等；但这些方法中均未解决有关高分辨率、高附着性、显影后的折边、随动性的问题。

以下的专利文献4中存在有关在临时支撑体上依次设置有热塑性树脂层、分离层、感光性树脂层的感光性转印材料的记载。然而，在进行热塑性树脂层和分离层间的剥离时存在困难。