[发明专利]感光性树脂层压体

权利要求书

1.一种感光性树脂层压体，其特征在于，其为在支撑膜上依次层压：层厚为10μm以上且100μm以下的第一层、层厚为0.1μm以上且10μm以下的第二层、感光性树脂层而成的感光性树脂层压体，该第一层含有热塑性树脂，而且该第二层含有聚乙烯醇：75~99质量%、和选自由下述通式（I）所示的化合物及下述通式（II）所示的化合物组成的组中的至少1种化合物：1~25质量%而成；

R₁-O-（CH₂CH₂O）n₁-R₂  （I）

式中，R₁和R₂为H或CH₃，它们可以相同也可以不同，而且n₁为3~25的整数；

式中，R₃为H或碳原子数1~6的烷基，而且n₂为9~10000的整数，

所述感光性树脂层为由含有：（a）以酸当量计羧基含量为100~600、且重均分子量为5000~500000的粘结剂用树脂：20~90质量%；（b）至少一种可光聚合的不饱和化合物：3~70质量%；及（c）光聚合引发剂：0.1~20质量%的感光性树脂组合物形成的层，

其中，所述（b）至少一种可光聚合的不饱和化合物为选自由下述通式（III）和（VI）所示的化合物组成的组中的至少1种可光聚合的不饱和化合物，

式中，R₄和R₅为H或CH₃，它们可以相同也可以不同，n₃、n₄和n₅分别独立地为3~20的整数；

式中，R₁₀为碳原子数4~12的二异氰酸酯残基，R₁₁和R₁₂为H或CH₃，它们可以相同也可以不同，m₅和m₆为1~15的整数。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂层压体，其中，所述热塑性树脂含有下述通式（I）所示的化合物；

R₁-O-（CH₂CH₂O）n₁-R₂  （I）

式中，R₁和R₂为H或CH₃，它们可以相同也可以不同，而且n₁为3~25的整数。

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂层压体，其在所述感光性树脂层上进一步层压保护层而成。

4.一种抗蚀图案的形成方法，其特征在于，将权利要求1或2所述的感光性树脂层压体层压在金属板或金属包覆绝缘板的表面上，连同支撑膜一起剥离第一层，经活性光线曝光后，通过显影除去未曝光部分。

5.一种导体图案的制造方法，其特征在于，对通过权利要求4所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻或镀敷。