[发明专利]一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法

权利要求书

1.一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法，其特征在于，其主要步骤包括：

a、先进行LED芯片检验，通过扩片机对其扩片；

b、自动装架是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上；

c、烧结、压焊，通过烧结固化银胶，温度控制在150℃，烧结时间2小时；压焊是将电极引到LED芯片上，完成产品内外线的连接工作；

d、模压封装，将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化；模压封装控制在150℃，时间为4分钟。

e、固化与后固化，固化是将封装环氧固化；后固化是环氧充分固化，控制在120℃，时间为4小时；

f、最后进行划片、测试、包装。

2.根据权利要求1所述的高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法，其特征在于：所述的步骤a中的具体步骤，

1)、通过显微镜外观检查，针对材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整；

2)、采用LED裸晶分选机，对LED芯片进行亮度参数分选；

3)、采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。

3.根据权利要求1所述的高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法，其特征在于：所述的步骤c中的烧结的银胶烧结烘箱必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。

4.根据权利要求1所述的高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法，其特征在于：所述的步骤f中，划片需要划片机将连接在一起的LED分离开来。

5.根据权利要求1所述的高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法，其特征在于：所述的步骤f中，测试需要对LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

6.根据权利要求1所述的高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法，其特征在于：所述的步骤f中，包装是把成品进行计数包装；并需要防静电包装。