[发明专利]金属基印刷电路板及其层压的方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及电路板加工领域，具体而言，涉及一种金属基印刷电路板层压的方法、金属基印刷电路板和金属基印刷电路板层压装置。

背景技术

随着中国第三代的通信技术(3G)的日益成熟，3G手机的面世,标志着中国进入3G时代；随着电子产品传输信号的高频化，3G时代的电子产品对高可靠性、稳定性的要求日益严格，影响了电子元件向高集成化、高功率方向发展；原有的通信设备、通信基站已经不能满足3G时代的需求，这类产品的需求，直接影响PCB（Printed Circulate Board，印刷电路板）的要求；高频微波功放电路在工作中，会所产生的大量的热量，必将影响产品的功能，解决产品散热效果的最佳方式为采用金属基设计，目前金属基的设计已由铝基板过渡到铜基板的设计。

目前铜基板PCB常用的生产工艺为Post-Bonding（后粘结）工艺（如图1）：印刷电路板1’预先加工制造完成后，利用粘结剂3’或机械连接将印刷电路板1’和铜基2’连接在一起。根据粘结剂性能不同分为导热导电和导热不导电两种类型铜基板，机械铆合主要有铆钉铆合和螺钉连接两种。早期的Post-bonding工艺主要是通过铆钉铆合或螺钉连接等方式将PCB与铜基结合在一起成为铜基板，但这种机械连接方式制备的铜基板难以满足信息高速发展所需的高频微波等需求。后期的Post-bonding工艺，是在PCB制造完成后与铜基利用半固化片或粘接剂进行热压连接，具备成品率高、成品信号品质良好、后期组装难度低、综合成本低等优点。可有效的解决高频信号传输、大功率器件散热问题。即满足产品的电气性能的要求，同时也达到节约成本。随着产品向环保、节能、轻薄短小的方向发展，Post-Bonding工艺中的局部铜基板（如图2）的产品在功放产品中的应用是未来技术发展的一个趋势。

为了实现局部铜基板层压制作方法，层压通常有如下两种制作方法：

方法一：层压销钉定位的制作方法，如图3所示，通过销钉6’将铜基2’和粘结剂3’固定到印刷电路板1’上。制作过程如下：第一步：完成PCB成型--QC（Quality Control，质量控制）；第二步：粘结片成型；第三步：铜块加工成型—表面处理；第四步：层压按照如下顺序叠板：钢板--铝片--离型膜--PCB--导电胶--铜基板--套销钉--离型膜--铝片--钢板。

此方法有如下优缺点：（1）该方法操作简单，可操作性强，成本低；（2）压合过程中压力、温度不均导致粘结压合空洞，可靠性不良，信号完成性不好。

方法二：模具定位制作方法。第一步：完成PCB成型-QC（Quality Control，质量控制）；第二步：粘结片成型；第三步：铜块加工成型—表面处理；第四步：模具成型（模具4’的形状如图4所示）；第五步：层压按照如下顺序叠板：钢板--铝片--离型膜--模具--PCB--导电胶--铜基板--离型膜--铝片--钢板。

该方法如下优缺点：（1）产品可靠性高；（2）操作简单、效率高；（3）模具制作精度要求高，成本高。

发明内容

为解决上述压合过程中金属基与印刷电路板之间的对位问题，本发明提供了一种金属基印刷电路板层压的方法，包括：

步骤102，进行叠板，用定位装置将模具、金属基与印刷电路板进行定位，使所述模具位于所述印刷电路板上，所述金属基位于所述模具的通孔内，粘结剂位于所述金属基与所述印刷电路板之间；

步骤104，对所述印刷电路板和所述金属基进行压合。

在该技术方案中，首先使模具与印刷电路板进行定位，再将金属基放置在模具的通孔内并进行定位，解决了电路板压合过程中的对位问题，提高了压合过程中金属基与印刷电路板的对位能力，且模具可平衡金属基上的压力，避免了在压合过程中因压力、温度不平衡而导致印刷电路板与铜基之间产生空洞，提高了产品的可靠性和信号的完整性。

本发明还提供了一种金属基印刷电路板，用上述技术方案中的金属基印刷电路板层压方法制作。

本发明还提供了一种金属基印刷电路板层压装置，包括模具和定位装置，所述模具上开有可容纳金属基的通孔，所述定位装置用于将所述模具、金属基、粘结剂与印刷电路板相固定。

用模具和定位装置将金属基固定在印刷电路板上，提高了压合过程中金属基与印刷电路板的对位能力，且模具可平衡金属基上的压力，避免了在压合过程中因压力、温度不平衡而导致印刷电路板与铜基之间产生空洞，提高了产品的可靠性和信号的完整性；模具的制作精度要求较低，降低了成本。

附图说明

图1是根据相关技术所述的后粘结工艺一实施例的示意图；