[发明专利]金属基印刷电路板及其层压的方法和装置有效
| 申请号： | 201310010000.5 | 申请日： | 2013-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103929882B | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 华炎生 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)11343 | 代理人： | 尚志峰,汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 印刷 电路板 及其 层压 方法 装置 | ||
1.一种金属基印刷电路板层压的方法，其特征在于，包括：
步骤102，进行叠板，用定位装置将模具（4）、金属基与印刷电路板（1）进行定位，使所述模具（4）位于所述印刷电路板（1）上，所述金属基位于所述模具（4）的通孔（41）内，粘结剂位于所述金属基与所述印刷电路板（1）之间；
步骤104，对所述印刷电路板（1）和所述金属基进行压合。
2.根据权利要求1所述的金属基印刷电路板层压的方法，其特征在于，所述模具（4）的所述通孔（41）的形状与所述金属基的形状相适配。
3.根据权利要求1所述的金属基印刷电路板层压的方法，其特征在于，所述模具（4）的通孔（41）的深度小于所述粘结剂和所述金属基的高度之和。
4.根据权利要求1所述的金属基印刷电路板层压的方法，其特征在于，在叠板前对所述金属基表面进行沉金、沉银或沉锡处理。
5.根据权利要求1所述的金属基印刷电路板层压的方法，其特征在于，所述步骤102中所述的粘结剂为导电胶（3）。
6.一种金属基印刷电路板，其特征在于，用如权利要求1至5中任一项所述的金属基印刷电路板层压的方法制作。
7.一种金属基印刷电路板层压装置，其特征在于，包括模具（4）和定位装置，所述模具（4）上开有可容纳金属基的通孔（41），所述定位装置用于将所述模具（4）、金属基、粘结剂与印刷电路板（1）相固定。
8.根据权利要求7所述的金属基印刷电路板层压装置，其特征在于，所述定位装置为定位销钉（5）。
9.根据权利要求7所述的金属基印刷电路板层压装置，其特征在于，所述模具（4）的所述通孔（41）的形状与所述金属基的形状相适配。
10.根据权利要求7所述的金属基印刷电路板层压装置，其特征在于，所述模具（4）的通孔（41）的深度小于所述粘结剂和所述金属基的高度之和。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司，未经北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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