[发明专利]具有倾斜结构的发光二极管封装

权利要求书

1.一种发光二极管封装，其特征在于，包括：

一基板，具有贯穿该基板的第一导电型通孔及第二导电型通孔；

一反射层，形成于基板的上表面上；

一发光二极管晶粒，该发光二极管晶粒具有第一导电型焊垫及第二导电型焊垫，其中该第一导电型焊垫与第一导电型通孔相对准；

一倾斜结构，形成于邻近发光二极管晶粒的至少一侧，用以支撑导电线路；以及

一导电线路，形成于倾斜结构的上表面上，以在第二导电型焊垫与第二导电型通孔之间提供路径。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其特征在于，还包括一填充材料，形成于第一导电型通孔及第二导电型通孔之内。

3.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其特征在于，还包括一透镜，形成于基板的上表面上，以覆盖发光二极管晶粒，该透镜具有荧光粉材料。

4.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其特征在于，还包括一第一导电型终端垫，该第一导电型终端垫在基板下方且耦合至第一导电型焊垫；以及一第二导电型终端垫，该第二导电型终端垫在基板下方且耦合至第二导电型焊垫。

5.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其特征在于，发光二极管晶粒包括一PN膜，形成于发光二极管晶粒基板之上。

6.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其特征在于，反射层包括有机膜、金属或合金。

7.根据权利要求6所述的发光二极管封装，其特征在于，反射层通过溅镀或电镀银、铝或金而形成。

8.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其特征在于，其中基板的材料包括蓝宝石、硅、碳化硅或氮化铝。

9.根据权利要求2所述的发光二极管封装，其特征在于，所述填充材料为铝、钛、铜、镍或银。

10.根据权利要求9所述的发光二极管封装，其特征在于，其中填充材料为铜和镍和金。