[发明专利]一种PCB加工方法及PCB板

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种改善PCB板边分层的PCB加工方法及由该方法制作的PCB板。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，其是电子元器件的支撑体，为电子元器件提供电气连接。在PCB板的加工过程中，外层工艺流程一般为：图形转移→图形电镀→蚀刻→阻焊字符→表面处理→成型加工。表面处理工序常见的有热风整平（HASL，Hot Air Solder Leveling，俗称喷锡）处理、镀金处理、OSP(Organic Solderability Preservatives)有机保焊膜处理等，其中，喷锡处理将PCB的PNL板直接伸入高温锡炉浸锡，由于喷锡处理为瞬间的强大热冲击，导致PCB板边缘容易出现分层现象。另外，随着电子行业无铅工艺的推广，无铅工艺的喷锡所采用的温度相比传统的有铅工艺进一步提高约20℃，从而导致板边缘分层更为严重。其产生的原因是：板子开料后在PCB板边缘不可避免地产生微小裂缝，经过湿制程加工后吸附水汽；而经过沉铜电镀工艺后PCB板边缘被铜皮包裹；在喷锡的强大热冲击下，水汽迅速汽化而无法沿着板边逃逸，从而产生板子分层。

对于PCB爆板分层的问题，本领域技术人员也采取了一些技术手段以克服其缺陷，例如，中国专利文献CN 201976339U公开了一种高密度积层(HDI)印制电路板及其防爆结构，如图1所示，其通过在绑定位101周边开设一个开口朝向板边的U型防爆区102，U型防爆区102开设若干防爆孔103，改善该绑定位及周围的分层问题。该专利的技术方案能较好地解决绑定位及其周边的分层问题，但其无法改善喷锡工序下PCB板边分层问题；再者，其增设U型防爆区需要增加额外的钻防爆孔，生产成本耗费较高；U型防爆区占用较多的PCB板有效利用面积，降低基板材料的利用率。

为改善PCB板在喷锡工序下的PCB板边分层问题，本领域技术人员常用的的技术手段为：对PCB板进行烘烤，去除PCB板的水份含量。例如中国专利文献CN 202276557U公开一种“PCB喷锡配套装置”，如图2所示，包括依次连接的前处理装置104、喷锡机105、冷却箱106和后处理装置107，通过在前处理装置104与喷锡机105之间增设预热箱108，延长缓冲预热时间，以避免在骤然高温造成的爆板现象。但是实际操作时，由于PCB板边的存有镀铜包裹，水汽无法从PCB板边缘的逸出，其烘烤去除水份的效果并不明显，无法较好地改善喷锡板边分层问题。

现有技术中还常用降低喷锡的温度和缩短浸锡的时间以克服喷锡板边分层问题，适当降低喷锡的温度和缩短浸锡的时间，在一定程度上可改善喷锡板边分层问题，但会造成锡面质量较差等后续问题，故该方法不是改善喷锡板边分层问题的最佳方法。

纵观现有技术中有关改善PCB板分层的方法，存在的缺陷为：技术手段无法改善或无法较好的改善喷锡工序下PCB板边分层问题，或者，技术手段在一定程度上可改善喷锡板边分层问题，但会造成一系列后续问题，仍然会影响PCB质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB加工方法，其可有效解决在喷锡工序下PCB板边分层问题，且该方法不会带来后续问题。

本发明的目的在于提供一种PCB加工方法，其实施利用的是PCB常规生产工艺的设备，不会额外增加设备成本，降低了生产成本。

本发明的目的在于提供一种PCB板，该PCB板在加工过程中不会发生板边分层问题。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB加工方法，包括表面处理工序，先于表面处理工序，实施去除PCB板边缘的铜层并使PCB板边基材裸露的第一工序。

通过上述设计，在表面处理之前，将PCB板边缘包裹的铜层去除，使PCB板边基材裸露在外，当进行高温表面处理时，板内残留的水分在瞬间强大热冲击下汽化形成水蒸汽，水汽可由PCB板边向外逃逸，从而改善PCB在高温处理时发生板边分层问题。

作为上述的PCB加工方法的一种优选方案，还包括：所述第一工序后实施去除PCB板边缘基材中水汽的第二工序。

通过上述设计，主动将PCB板边缘基材中水汽的去除，进一步降低了在后续的高温处理时发生板边分层的几率。

作为上述的PCB加工方法的一种优选方案，所述第二工序为使PCB板进行加热处理。