[发明专利]一种PCB加工方法及PCB板有效
| 申请号： | 201310005775.3 | 申请日： | 2013-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN103096631A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李龙飞;王水娟;方东炜;杨涛;吴小连 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB加工方法，包括表面处理工序，其特征在于，先于表面处理工序，实施去除PCB板边缘的铜层并使PCB板边基材裸露的第一工序。
2.根据权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，还包括：所述第一工序后实施去除PCB板边缘基材中水汽的第二工序。
3.根据权利要求2所述的PCB加工方法，其特征在于，所述第二工序为使PCB板进行加热处理。
4.根据权利要求2或3所述的PCB加工方法，其特征在于，所述第二工序为使PCB板进行105℃～170℃/0.5hr～24hr烘烤处理。
5.根据权利要求1至4任一项所述的PCB加工方法，其特征在于，所述第一工序中采用磨边方式去除PCB板边缘的铜层。
6.根据权利要求1至4任一项所述的PCB加工方法，其特征在于，所述第一工序中采用切边方式去除PCB板边缘的铜层。
7.根据权利要求1至4任一项所述的PCB加工方法，其特征在于，所述第一工序中采用锣边方式去除PCB板边缘的铜层。
8.根据权利要求1至7任一项所述的PCB加工方法，其特征在于，所述表面处理工序为喷锡工序。
9.一种PCB板，采用如权利要求1至8任一项所述的加工方法制作。
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