[发明专利]一种无卤阻燃环氧树脂组合物及其制备的覆盖膜

权利要求书

1.一种无卤阻燃型环氧树脂组合物；其特征在于，包括按照重量份计算的以下物质：

其中，所述环氧树脂为不含卤素且与丁腈橡胶具备良好的相容性的树脂。

2.根据权利要求1所述的无卤阻燃型环氧树脂组合物，其特征在于，所述丁腈橡胶为丙烯腈质量百分比含量为27，共聚物分子链末端被羧基化的共聚橡胶。

3.根据权利要求1所述的无卤阻燃型环氧树脂组合物，其特征在于，所述胺类固化剂为4,4′-二氨基二苯砜、3,3′-二氨基二苯砜、4,4′-二氨基二苯醚、双氰胺中的一种或几种组合物。

4.根据权利要求1所述的无卤阻燃型环氧树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂为咪唑类固化促进剂；所述咪唑类固化促进剂为2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或几种组合物。

5.根据权利要求1所述的无卤阻燃型环氧树脂组合物，其特征在于，所述含氮阻燃剂为三聚氰胺及其盐。

6.根据权利要求1所述的无卤阻燃型环氧树脂组合物，其特征在于，所述填料为氢氧化铝、氢氧化镁、沸石、硅灰石、二氧化硅、氧化镁、硅酸钙、碳酸钙、粘土、勃姆石、滑石及云母中的一种或几种混合物。

7.将权利要求1～6中任意一项所述的无卤阻燃型环氧树脂组合物用于挠性印制电路板用覆盖膜。

8.根据权利要求7所述挠性印制电路板用覆盖膜，其特征在于：所述挠性印制电路板用覆盖膜由厚度为10～100μm的绝缘膜、离型纸，涂覆在绝缘膜上、厚度为15～50μm的无卤阻燃型环氧树脂组合物构成。

9.权利要求7或8中所述挠性印制电路板用覆盖膜的制备方法，其特征在于，具体制备如下：

先将所述量的环氧树脂、丁腈橡胶、胺类固化剂、固化促进剂、含磷阻燃剂、含氮阻燃剂、填料和离子捕捉剂与有机溶剂混合形成液态分散体；

再使用涂覆设备将该液态分散体涂覆至绝缘膜上；

然后将涂覆有液态分散体的绝缘膜，在80～160℃加热2～8分钟；

接着在70～90℃下和离型纸复合，收卷即得到所述无卤阻燃型环氧树脂组合物的覆盖膜。

10.根据权利要求9所述所述挠性印制电路板用覆盖膜的制备方法，其特征在于，所述有机溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸乙酯中的一种或几种混合物。