[发明专利]半导体器件封装件及半导体器件封装方法

权利要求书

1.一种用于半导体器件的封装件，包括：

衬底；

设置在所述衬底的第一表面上的接触焊盘，所述接触焊盘具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；

连接至所述接触焊盘的第一侧的导电线路；

连接至所述接触焊盘的第二侧的所述导电线路的延伸部；以及

设置在所述衬底的第二表面上的多个接合焊盘。

2.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述接触焊盘位于所述衬底的阵列区的角部中。

3.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述导电线路的延伸部包括所述导电线路的第一延伸部，并且所述接触焊盘进一步包括第三侧以及与所述第三侧相对的第四侧，所述封装件进一步包括：

连接至所述接触焊盘的第三侧的所述导电线路的第二延伸部；以及

连接至所述接触焊盘的第四侧的所述导电线路的第三延伸部。

4.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述导电线路包括第一导电线路，并且所述接触焊盘进一步包括第三侧和与所述第三侧相对的第四侧，所述封装件进一步包括：

连接至所述接触焊盘的第三侧的第二导电线路；以及

连接至所述接触焊盘的第四侧的所述第二导电线路的延伸部。

5.一种封装的半导体器件，包括：

封装件，所述封装件包括：

衬底；

设置在所述衬底的顶面上的接触焊盘，所述接触焊盘具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；

连接至所述接触焊盘的第一侧的导电线路；

连接至所述接触焊盘的第二侧的所述导电线路的延伸部；和

设置在所述衬底的底面上的多个接合焊盘；以及

集成电路管芯，连接至位于所述封装件的所述衬底的顶面上的所述接触焊盘。

6.根据权利要求5所述的封装的半导体器件，进一步包括多个所述接触焊盘，其中，在所述衬底上的多个接触焊盘的阵列区的每个角部中设置有所述多个接触焊盘中的一个，并且所述集成电路管芯连接至所述多个接触焊盘中的每一个。

7.根据权利要求5所述的封装的半导体器件，进一步包括设置在所述衬底上的多个接触焊盘的阵列区的角区域中的多个所述接触焊盘，并且所述集成电路管芯连接至在所述衬底上的所述多个接触焊盘的阵列区的角区域中的多个接触焊盘中的每一个。

8.一种封装半导体器件的方法，所述方法包括：

提供封装件，所述封装件包括：

衬底；

设置在所述衬底的第一表面上的包括多个第一接触焊盘和多个第二接触焊盘的阵列区，所述阵列区具有多个角部，其中，在所述阵列区的所述多个角部的每一个中设置所述多个第一接触焊盘中的一个，所述第一接触焊盘具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；

连接至每一个第一接触焊盘的第一侧的导电线路；

连接至每一个第一接触焊盘的第二侧的所述导电线路的延伸部；和

设置在所述衬底的底面上的多个接合焊盘；

提供集成电路管芯；以及

将所述集成电路管芯连接至在所述封装件的所述阵列区中的所述多个第一接触焊盘和所述多个第二接触焊盘。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，将所述集成电路管芯连接至所述多个第一接触焊盘和所述多个第二接触焊盘包括：

将多个焊球附接至所述集成电路管芯的表面上的多个接触件，附接至所述衬底上的所述多个第一接触焊盘和所述多个第二接触焊盘，或者附接至所述集成电路管芯的表面上的所述多个接触件以及所述衬底上的所述多个第一接触焊盘和所述多个第二接触焊盘；以及

对所述焊球的材料进行回流以在所述封装件和所述集成电路管芯之间形成多个焊点。

10.根据权利要求8所述的方法，进一步包括：

在所述集成电路管芯和所述衬底之间设置底部填充材料，或者在所述集成电路管芯上方设置模塑料。