[发明专利]模塑插入层封装及其制造方法

权利要求书

1.一种模塑插入层封装，其特征在于，包括：

多个金属块；

模塑料，包裹该多个金属块，使该多个金属块的多个底面暴露出来；

第一芯片，设置于该模塑料上，并连接至该多个金属块的多个顶面；以及

多个焊球，连接且接触该多个金属块的该多个底面。

2.根据权利要求1所述的模塑插入层封装，其特征在于，进一步包括：

互连结构，设置于该多个金属块的该多个顶面上，并电性连接至该多个金属块和该第一芯片。

3.根据权利要求1所述的模塑插入层封装，其特征在于，进一步包括：

第一重布线层图案，设置在该模塑料和该第一芯片之间，且电性连接至该多个金属块和该第一芯片。

4.根据权利要求3所述的模塑插入层封装，其特征在于，进一步包括：

防焊层，设置在该第一重布线层图案和该第一芯片之间；以及

多个导电凸块，延伸穿过该防焊层，且将该第一重布线层图案连接至该第一芯片。

5.根据权利要求4所述的模塑插入层封装，其特征在于，该多个导电凸块包括多个焊球、多个金属柱或上述组合。

6.根据权利要求4所述的模塑插入层封装，其特征在于，该防焊层位于该模塑料之上。

7.根据权利要求4所述的模塑插入层封装，其特征在于，进一步包括底胶材料，设置在该防焊层和该第一芯片之间。

8.根据权利要求3所述的模塑插入层封装，其特征在于，进一步包括：

多个第一金属通孔，连接至该多个金属块的该多个顶面和该第一重布线层图案；

介电层，覆盖该第一重布线层图案；

多个第二金属通孔，穿过该介电层，且连接至该第一重布线层图案；以及

第二重布线层图案，连接至该多个第二金属通孔。

9.根据权利要求8所述的模塑插入层封装，其特征在于，进一步包括：

保护层，覆盖该模塑料的顶面，其中该多个第一金属通孔延伸穿过该保护层。

10.根据权利要求1所述的模塑插入层封装，其特征在于，该多个金属块的该多个顶面低于该模塑料的顶面或与该模塑料的该顶面共平面，且该多个金属块的该多个底面高于该模塑料的底面或与该模塑料的该底面共平面。

11.根据权利要求1所述的模塑插入层封装，其特征在于，该模塑料的底面未被任何防焊层覆盖。

12.根据权利要求3所述的模塑插入层封装，其特征在于，进一步包括与该第一芯片隔开的至少一个电子元件，设置于该模塑料的顶面上方，且连接至该第一重布线层图案。

13.根据权利要求3所述的模塑插入层封装，其特征在于，进一步包括散热物，覆盖该第一芯片和该第一重布线层图案。

14.根据权利要求3所述的模塑插入层封装，其特征在于，进一步包括模套，覆盖该第一芯片和该第一重布线层图案。

15.根据权利要求3所述的模塑插入层封装，其特征在于，进一步包括：

第二芯片，设置于该第一芯片旁或该第一芯片上。

16.根据权利要求15所述的模塑插入层封装，其特征在于，该第二芯片通过多个导电接线或多个导电凸块连接至该第一重布线层图案。

17.根据权利要求3所述的模塑插入层封装，其特征在于，进一步包括：

半导体封装，设置于该第一芯片旁或该第一芯片上。

18.根据权利要求17所述的模塑插入层封装，其特征在于，该半导体封装通过多个导电凸块连接至该第一重布线层图案。

19.根据权利要求2所述的模塑插入层封装，其特征在于，进一步包括：

第二芯片，设置于该第一芯片旁或该第一芯片上，其中该第二芯片通过该互连结构连接至该多个金属块。

20.根据权利要求1所述的模塑插入层封装，其特征在于，该多个金属块中的至少两个彼此接触。

21.根据权利要求1所述的模塑插入层封装，其特征在于，进一步包括：

框型金属加固物，穿过该模塑料，其中该框型金属加固物的内侧壁围绕该多个金属块。