[其他]灯零件、灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及利用半导体发光元件的灯零件、灯及灯的制造方法，尤其涉及品质的管理性。 

背景技术

近年来，作为白炽灯泡的替代品，利用LED(Light Emitting Diode)等半导体发光元件的灯泡形的灯逐渐普及。 

这样的灯具备：LED模块，在安装基板上安装有LED；基台，搭载LED模块；壳体，一端被基台封塞；灯头，装配在壳体的另一端；电路单元，从灯头接受电力而使LED发光；电路支架，以收纳电路单元的状态配设在壳体内；以及球壳，以覆盖LED模块的方式装配在壳体的一端侧(专利文献1)。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本专利4755320号公报 

实用新型的概要 

实用新型所要解决的课题 

如上述那样，灯由多个零件/部件构成。这样的多个零件/部件大多从不同的商家提供，通过将提供的零件/部件组装而完成灯。这种情况下，组装的灯发生不点亮等电故障的情况下，难以确定其原因在于电路单元或半导体发光元件的零件、还是组装时的例如电路单元与灯头等的电连接。 

特别是，从多个商家提供上述零件的情况下，难以确定产生上述电故障的原因。 

实用新型内容

在此，本实用新型的目的在于，提供一种在发生电故障时能够容易地 确定原因、且容易进行品质管理的灯零件、灯及灯的制造方法。 

解决课题所采用的手段 

本实用新型的灯零件装入到灯的框体而构成灯，其特征在于，将一端被封塞的有底筒状的壳体、设置于所述壳体的一端的外表面的半导体发光元件、灯头以及电路单元预先作为一个单元组装为独立可拆卸的构造，所述灯头装配于所述壳体的另一端，并且从外部接受电力而形成到所述半导体发光元件为止的供电路的一部分，所述电路单元容纳于所述壳体内，并且对从该灯头接受的电力进行变换而生成使所述半导体发光元件发光的电力，所述电路单元具有电路基板和电子零件，所述电路基板从所述壳体的另一端开口沿着所述壳体的轴方向插入。 

本实用新型的灯，其特征在于，具备灯零件和独立可拆卸的构造的框体，该灯零件是将一端被封塞的有底筒状的壳体、设置于所述壳体的一端的外表面的半导体发光元件、灯头以及电路单元预先作为一个单元组装为独立可拆卸的构造，所述灯头装配于所述壳体的另一端，并且从外部接受电力而形成到所述半导体发光元件为止的供电路的一部分，所述电路单元容纳于所述壳体内，并且对从该灯头接受的电力进行变换而生成使所述半导体发光元件发光的电力，所述电路单元具有电路基板和电子零件，所述电路基板从所述壳体的另一端开口沿着所述壳体的轴方向插入，所述灯零件和所述框体在至少使所述灯头露出的状态下结合。 

本实用新型的灯的制造方法，其特征在于，所述灯具备：框体；半导体发光元件，设置于所述框体的一端侧；灯头，设置于所述框体的另一端侧，并且用于从外部接受电力；以及电路单元，容纳在所述框体内，并且对从所述灯头接受的电力进行变换而生成使所述半导体发光元件发光的电力；该灯的制造方法包括如下的工序：将所述灯头及所述电路单元与所述半导体发光元件一起预先作为1个单元组装为独立可拆卸的构造。 

实用新型的效果 

根据本实用新型的灯零件及灯的构成，灯头和电路单元与半导体发光元件一起预先作为一个单元组装为独立可拆卸的构造，所以在发生电故障时能够容易地确定原因。特别是，将灯零件作为零件接受供给的情况下，能够确定提供零件的商家，所以能够容易地应对。 

此外，本实用新型的灯的制造方法包括将灯头及电路单元与所述半导体发光元件一起预先作为1个单元组装为独立可拆卸的构造的工序，所以能够容易地进行发生电故障时的工序。 

此外，本实用新型的特征也可以是，所述电路单元容纳于一端具有底部的有底筒体内，所述半导体发光元件设置于所述有底筒体的底部外表面上，所述灯头装配在所述有底筒体的另一端。 

本实用新型的特征还可以是，所述电路单元容纳于筒体内，所述筒体的一端开口被表面安装有所述半导体发光元件的安装基板封塞，在所述筒体的另一端装配所述灯头。 

此外，本实用新型的特征在于，通过将所述筒体从其一端侧插入框体的容纳口来进行所述半导体发光元件及所述电路单元向所述框体内的容纳，在所述筒体的筒部中设置有结合机构，在将所述筒体插入到所述框体内时，该结合机构与该框体结合。 

本实用新型的灯的特征也可以是，在所述框体中装配有覆盖所述灯零件的半导体发光元件的球形罩。 

附图说明