[其他]灯零件、灯

权利要求书

1.一种灯零件，装入到灯的框体而构成灯，其特征在于， 

将一端被封塞的有底筒状的壳体、设置于所述壳体的一端的外表面的半导体发光元件、灯头以及电路单元预先作为一个单元组装为独立可拆卸的构造，所述灯头装配于所述壳体的另一端，并且从外部接受电力而形成到所述半导体发光元件为止的供电路的一部分，所述电路单元容纳于所述壳体内，并且对从该灯头接受的电力进行变换而生成使所述半导体发光元件发光的电力， 

所述电路单元具有电路基板和电子零件， 

所述电路基板从所述壳体的另一端开口沿着所述壳体的轴方向插入。 

2.如权利要求1所述的灯零件，其特征在于， 

所述电路单元容纳于一端具有底部的有底筒体内， 

所述半导体发光元件设置于所述有底筒体的底部外表面上， 

所述灯头装配于所述有底筒体的另一端。 

3.如权利要求1所述的灯零件，其特征在于， 

所述电路单元容纳于筒体内， 

所述筒体的一端开口被安装基板封塞，该安装基板在表面安装所述半导体发光元件， 

在所述筒体的另一端装配所述灯头。 

4.如权利要求2或3所述的灯零件，其特征在于， 

通过将所述筒体从一端侧插入所述框体的容纳口来进行所述半导体发光元件及所述电路单元向所述框体内的容纳， 

在所述筒体的筒部设有结合机构，在将所述筒体插入到所述框体内时，该结合机构与所述框体结合。 

5.一种灯，其特征在于， 

具备灯零件和独立可拆卸的构造的框体， 

该灯零件是将一端被封塞的有底筒状的壳体、设置于所述壳体的一端的外表面的半导体发光元件、灯头以及电路单元预先作为一个单元组装为独立可拆卸的构造，所述灯头装配于所述壳体的另一端，并且从外部接受电力而形成到所述半导体发光元件为止的供电路的一部分，所述电路单元容纳于所述壳体内，并且对从该灯头接受的电力进行变换而生成使所述半导体发光元件发光的电力， 

所述电路单元具有电路基板和电子零件， 

所述电路基板从所述壳体的另一端开口沿着所述壳体的轴方向插入， 

所述灯零件和所述框体在至少使所述灯头露出的状态下结合。 

6.如权利要求5所述的灯，其特征在于， 

在所述框体上装配有覆盖所述灯零件的半导体发光元件的球形罩。