[其他]复合电子元器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及使用将多个铁氧体层一体烧成而形成的烧结体的复合电子元器件，更详细而言，涉及在烧结体内构成有磁性电路形成部及静电保护电路部的复合电子元器件。

背景技术

随着高速串行通信的普及，需要能够对应高频区域的共模扼流圈。用于高速串行通信的IC通常易受到静电的影响。因此，就需要实现对静电的防护。为此，就需要由共模扼流圈和静电保护元器件一体化而成的复合元器件。

在下述专利文献1中揭示了图11中的分解立体图所示的复合电子元器件。在该复合电子元器件1001中，在第一及第二磁性基体1001a、1001b之间夹有共模滤波器层1002a及防静电元件层1002b。共模滤波器层1002a具有螺旋导体1003a、1003b。螺旋导体1003a、1003b彼此进行磁耦合。防静电元件层1002b具有：间隙电极1004、1005；以及以覆盖间隙电极1004、1005的方式进行设置的变阻器层1006。

上述螺旋导体1003a、1003b是在绝缘层上通过薄膜形成法来形成的。

复合电子元器件1001中，在共模滤波器层1002a的绝缘层之间配置有磁性体铁氧体层。此外，防静电元件层1002b中，多个绝缘层进行层叠。

另一方面，在下述专利文献2中，揭示了对磁性体铁氧体层和由ZnO形成的层叠变阻器进行层叠、并进行一体烧成而构成的复合电子元器件。

并且，在下述专利文献3中，揭示了由以下方式形成的复合电子元器件：即，对配置有由厚膜形成的线圈导体的磁性体铁氧体层和由ZnO形成的层叠静电保护部分进行层叠，使层叠静电保护部分隔着应力缓和层层叠在该磁性体铁氧体层上，并进行一体烧成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2010-109312号公报

专利文献2：日本专利特开2006-310712号公报

专利文献3：日本专利特开2006-41081号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

在专利文献1所记载的复合电子元器件1001中，通过薄膜工艺形成螺旋导体1003a、1003b，因此存在制造成本变高这样的问题。

此外，在专利文献2所记载的复合电子元器件中，由于在对磁性体铁氧体层和由ZnO形成的层叠变阻器层进行烧成时的收缩率不同，并且由于线膨胀系数不同，因此存在容易发生层间剥离这样的问题。从而绝缘可靠性较低。

在专利文献3所记载的复合电子元器件中，利用应力缓和层对磁性体铁氧体与层叠静电保护部分之间的剥离进行抑制。然而，由于设置了应力缓和层，因而厚度增加，难以实现小型化。并且，即使设置了应力缓和层，也难以可靠地抑制磁性体铁氧体和层叠静电保护部分之间的层间剥离。因此，绝缘可靠性仍然较低。

并且，由于吸湿等原因，变阻器材料即电压非线性材料的特性会发生较大的变化。因此，在专利文献2、3所记载的那样的复合电子元器件中，变阻器材料露出至外部的部分的特性会因空气中的湿气等而发生劣化。即，静电保护部分露出至外部也导致了绝缘可靠性降低这样的问题。

本实用新型的目的在于提供一种复合电子元器件，在该复合电子元器件中，磁性电路形成部与静电保护部被一体烧成，具有优异的绝缘可靠性，并且能够实现小型化及低成本化。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型所涉及的复合电子元器件具备对多个铁氧体层进行层叠并进行一体烧成而形成的烧结体。在本实用新型中，在烧结体内配置有线圈布线。此外，在烧结体内的与线圈布线不同的高度位置上，内置有电压非线性构件。第一、第二内部电极夹着所述电压非线性构件彼此相对。并且，在所述烧结体的外表面上形成有第一～第三外部电极。

在本实用新型中，第一外部电极与线圈布线的一端进行电连接，第二外部电极与线圈布线的另一端进行电连接。第三外部电极与第二内部电极进行电连接。另一方面，第一或第二外部电极与所述第一内部电极进行电连接。由此，在配置有线圈布线的部分，由铁氧体层的一部分和线圈布线来构成磁性电路形成部，在配置有铁氧体层的剩余部分和电压非线性构件及第一、第二内部电极的部分，构成有静电保护部。

本实用新型所涉及的某一特定方面在于，构成所述磁性电路形成部的铁氧体层由磁导率相对较高的铁氧体层形成，构成所述静电保护部的电路部的所述铁氧体层由磁导率相对较低的铁氧体层形成。磁导率相对较高的铁氧体层起到作为磁性体铁氧体层的作用，磁导率相对较低的铁氧体层起到作为非磁性体铁氧体层的作用。因此，在磁性电路形成部，能够得到较大的电感。