[发明专利]BAW部件、BAW部件的叠层和用于制造BAW部件的方法，所述BAW部件包括两个不同的堆叠压电材料

说明书

提供改进的BAW部件、BAW部件的叠层和用于制造BAW部件的方法。BAW部件的叠层（L）包括具有第一压电材料的第一层（PM1）和具有第二压电材料的第二层（PM2），该第二压电材料与该第一压电材料不同。第一和第二压电材料可以分别是Sc掺杂AlN和AlN。公开用于制造具有不同谐振频率或开关闭合电压的多个BAW部件的方法。部件包括具有不同蚀刻选择性的两个压电层的堆叠并且方法牵涉在选择的部件中去除其中一个层。

技术领域

本发明涉及BAW部件，例如以供在移动通信设备的RF滤波器中使用，涉及BAW部件的叠层和用于制造BAW部件的方法。

背景技术

目前移动通信设备小型化的趋势要求更小的电气和电声部件。BAW（BAW=体声波）部件可以在RF滤波器中使用，例如在移动通信设备的前端模块中的双工器中使用。双工器通常包括TX（传送）和RX（接收）滤波器。TX滤波器和RX滤波器是具有相邻但不同通带的带通滤波器。确定BAW带通滤波器的通带的重要因子是设置在滤波器的谐振器的两个电极层之间的压电材料的厚度和谐振器的质量加载。

一个类型的常规BAW双工器对于TX滤波器和RX滤波器具有不同的压电材料厚度。因此，这两个滤波器用不同的工艺并且在不同的承载芯片上制造。

另一个类型的常规BAW双工器具有额外质量（例如上电极上的额外层），其沉积在选择的谐振器上来使它们的相应谐振频率减少。

对于两个类型的制造方法是相当复杂、昂贵且易于出错的。特别地，常规双工器在不同承载芯片上具有TX和RX滤波器，这与小型化努力相反。

所需要的是BAW部件，其中两个BAW层堆叠可以容易设置在相同芯片上来获得小型化BAW滤波器并且其中部件的组成允许有改进的制造方法来增加良好部件的增益。进一步需要的是BAW部件的叠层和用于制造这样的BAW部件的方法。

发明内容

从而本发明的目标是提供改进的BAW部件、BAW部件的叠层和用于制造BAW部件的方法。

独立权利要求对于上文提到的问题提供解决方案。从属权利要求提供优选实施例。

BAW部件包括第一BAW谐振器，其具有底部电极、顶部电极和该底部电极与顶部电极之间的叠层。该叠层包括具有第一压电材料的第一层和具有第二压电材料的第二层。该第一压电材料与该第二压电材料不同。

叠层的两个不同材料可以具有不同的物理和/或化学性质。第一BAW谐振器可以接近第二BAW谐振器设置在承载芯片上，该第二BAW谐振器包括底部电极与顶部电极之间的第一压电材料或第二压电材料。第二BAW谐振器的压电材料的厚度可以等于具有相同压电材料的第一BAW谐振器的层的厚度。则，第一BAW谐振器具有不同的谐振频率并且可以由于第二BAW谐振器中未包括的叠层的相应其他压电材料的存在而提供不同的通带。

这样的BAW部件可以用如下文描述的高质量的材料原子结构制造。

在一个实施例中，第一BAW谐振器接近第二BAW谐振器设置在承载芯片上，该第二BAW谐振器包括底部电极与顶部电极之间的第一压电材料。在两个谐振器中具有第一材料的层的厚度相等。

在一个实施例中，从而，BAW部件进一步包括承载芯片和第二BAW谐振器。第一BAW谐振器和第二BAW谐振器设置在相同承载芯片上。

在其一个实施例中，第一BAW谐振器的叠层具有第一厚度并且第二BAW具有这样的压电层，其具有与第一厚度不同的第二厚度。

具有较厚压电层的BAW谐振器可以在具有较低通带的滤波器中使用并且反之亦然。从而，在TX滤波器中使用第一BAW谐振器并且在RX滤波器中使用第二BAW谐振器，这是可能的。

在一个实施例中，第一压电材料和第二压电材料关于蚀刻剂具有不同的蚀刻选择性。