[发明专利]将微结构转移到最终基材的方法

说明书

本发明提供用于使微结构转移到柔性或刚性最终基材的方法和转移膜，所述方法和转移膜在速度和精度两个方面均提供优势。发明方法包括，在连续卷对卷过程中使转移膜经受以下操作：使微结构形成于转移膜表面上或使微结构转移到转移膜表面；然后使微结构从转移膜转移到最终基材表面上。微结构为由以下组成的单层或多层结构：基本平的表面中的空隙，所述空隙任选用另一种材料填充或涂覆；基本平的表面中的凸起区域；或它们的组合。

技术领域

本发明总体上涉及制造安全装置并使安全装置以微结构形式从转移膜转移到最终基材的连续卷对卷方法。

发明背景和概述

安全线和安全贴片可在制造期间或制造后固定到安全票券(例如，货币或钞票纸)或标签的表面上。固定这些装置可通过一些已知技术实现，包括：将压敏粘合剂施加到装置背面，并将装置压到或标签的表面；和将热活化粘合剂施加到装置背面，并用热转移技术将装置施加到票券或标签的表面。

制造这些安全装置和将这些装置施加到安全票券或标签在单独的操作中进行。使这些操作在连续卷对卷过程中组合用于制造这些安全装置和使这些安全装置转移到最终基材在速度和精度两个方面均实现优势。

通过提供连续卷对卷过程制造安全装置和使安全装置以微结构化元件或微结构的形式从转移膜转移到最终基材，本发明满足这一需要。

更具体地讲，本发明提供用于使微结构转移到最终基材的转移膜。通过转移膜转移到最终基材的微结构为包含以下的单层或多层结构：基本平的表面中的空隙，所述空隙任选用另一种材料填充或涂覆；基本平的表面中的凸起区域；或它们的组合。

在第一个示例性实施方案中，转移膜包括载膜和在载膜表面上的一个或多个热剥离粘合剂层，其中热剥离粘合剂层由多个可膨胀微球和一种或多种压敏粘合剂组成。

本文所用术语“热剥离粘合剂”是指在加热到高于约60℃温度时使对表面的粘合性减小的粘合剂，而本文所用术语“可膨胀微球”是指在加热到高于约60℃温度时开始膨胀和/或起泡的聚合物微球。

热剥离粘合剂(例如，热剥离胶带)在本领域已知，并且已用于半导体晶片处理和其它电子组件制造过程。用于电子应用的热剥离产品的供应商包括Nitto DenkoCorporation, 1-2, Shimohozumi 1-chome Ibaraki-shi, Osaka Japan(Nitto Denko)(销售REVALPHA^®热剥离粘合带和片)和Haeun Chemtec Co., Ltd., Shingil-dong,Danwon-gu, Ansan, Kyungki-do, 425-839、Korea(销售REXPAN^TM热剥离膜)。然而，对于小尺寸样品以外的任何物品，这些产品的厚度和成本是不可接受的，并且不适用于本文所述的批量生产。

本文所用术语“压敏粘合剂”是指只需轻微压力就粘着或粘附到表面的粘合剂。

在一个示例性实施方案中，由制剂制备一个或多个热剥离粘合剂层，所述制剂包含约25至约99%重量(优选约75至约97%重量，更优选约90至约96%重量)可能量(例如，紫外(UV)辐射)固化的压敏粘合剂(PSA)制剂和约1至约75%重量(优选约3至约25%重量，更优选约4至约10%重量)可膨胀微球。

在此示例性实施方案中，可能量固化的PSA制剂一般包含：

约5至约95%重量(优选约10至约70%重量，更优选约30至约60%重量)一种或多种弹性体低聚物；

约1至约75%重量(优选约5至约60%重量，更优选约10至约40%重量)一种或多种增粘树脂；

约0.5至约75%重量(优选约5至约60%重量，更优选约20至约50%重量)一种或多种反应性单体稀释剂；和

约0.1至约15%重量(优选约1至约8%重量，更优选约3至约6%重量)一种或多种光引发剂。