[发明专利]将微结构转移到最终基材的方法

权利要求书

1.一种用于使微结构转移到最终基材的转移膜，所述转移膜包括载膜和在所述载膜表面上的一个或多个固化粘合剂层，其中所述微结构为包含以下的单层或多层结构：基本平的表面中的空隙，所述空隙任选用另一种材料填充或涂覆；基本平的表面中的凸起区域；或它们的组合，其中所述微结构在其表面上具有一个或多个固化保形剥离涂层，并且通过一个或多个固化粘合剂层粘合到载膜。

2.一种根据权利要求1所述的转移膜，其中所述一个或多个固化粘合剂层由一种或多种可能量固化的聚丙烯酸酯和自由基光引发剂组成。

3.一种用转移膜使微结构转移到最终基材的方法，所述转移膜由载膜和在所述载膜表面上的一个或多个固化粘合剂层组成，其中微结构为包含以下的单层或多层结构：基本平的表面中的空隙，所述空隙任选用另一种材料填充或涂覆，基本平的表面中的凸起区域，或它们的组合，其中所述微结构在其表面上具有一个或多个固化保形剥离涂层，并且通过一个或多个固化粘合剂层粘合到载膜，其中所述方法包括用所述转移膜(a)在连续卷对卷过程中使所述微结构转移到最终基材；或者(b)在制造所述微结构期间作为制造基材，然后在连续卷对卷过程中使所述微结构转移到最终基材。

4.一种根据权利要求3所述的方法，其中所述一个或多个固化粘合剂层由一种或多种可能量固化的聚丙烯酸酯和自由基光引发剂组成，或

其中所述微结构为已转变成安全线或箔的多层光学结构的形式，且其中所述最终基材为钞票纸，或

其中所述微结构为已转变成模切、热封标签的单层或多层结构的形式，且其中所述最终基材为产品包装，或

其中所述微结构为包埋透镜阵列结构的形式，且其中所述最终基材为可激光雕刻的聚碳酸酯基材，或

其中所述微结构为已转变成安全线或箔的反射光学系统的形式，且其中所述最终基材为钞票纸，或

其中所述微结构为导电回路线路，且其中所述最终基材为构成触屏显示器子组件的玻璃基材，或

其中所述微结构为微结构化预陶瓷聚合物的规则阵列，且其中所述最终基材为形成温度传感衍射光栅的石英基材。

5.一种使微结构转移到最终基材的方法，所述方法包括在连续卷对卷过程中使由载膜和在所述载膜表面上的一个或多个固化粘合剂层组成的转移膜经受以下操作：使微结构形成于所述转移膜的一个或多个粘合剂或结合剂层的表面上或使微结构转移到所述转移膜的一个或多个固化粘合剂层的表面，其中所述微结构为包含以下的单层或多层结构：基本平的表面中的空隙，其中所述空隙任选用另一种材料填充或涂覆，基本平的表面中的凸起区域，或它们的组合；其中所述微结构在其表面上具有一个或多个固化保形剥离涂层，并且通过一个或多个固化粘合剂层粘合到载膜；然后使所述微结构从所述转移膜转移到所述最终基材的表面上。

6.一种根据权利要求5所述的方法，其中所述一个或多个固化粘合剂层由一种或多种可能量固化的聚丙烯酸酯和自由基光引发剂组成。

7.一种根据权利要求5所述的方法，所述方法包括：

在一次性制造基材的表面上形成所述微结构；

将一个或多个剥离涂层施加到所述微结构的表面，所述一个或多个剥离涂层顺应所述微结构表面，然后使所述一个或多个剥离涂层固化；

将一个或多个粘合剂层施加到载膜的表面，也任选施加到所述微结构的固化剥离涂覆表面，并且在这些表面相互接触时，使所述一个或多个粘合剂层固化；

从现在粘合到所述载膜的微结构机械去除所述一次性制造基材；然后

使所述微结构从所述载膜转移到所述最终基材的表面上。

8.一种根据权利要求7所述的方法，其中所述微结构在连续过程中从具有空隙和/或凸起区域的预设计图案的微结构化表面铸造到所述一次性制造基材的表面上，或

其中所述一个或多个剥离涂层由丙烯酸异癸酯、自由基光引发剂和任选的异丙醇组成，或

所述方法进一步包括：

将一种或多种热和/或压力活化粘合剂施加到所述载膜上的微结构；

使所述载膜上的粘合剂涂覆微结构与所述最终基材的表面接触；

对所述载膜施加热和压力两者，然后从所述微结构提拉所述载膜，导致所述微结构和所述一个或多个剥离涂层之间的分离，从而使所述微结构转移到所述最终基材的表面上，同时使所述微结构上的粘合剂活化，从而使所述微结构粘着到所述最终基材的表面。