[发明专利]EMC屏蔽装置有效

专利信息
申请号: 201280072091.9 申请日: 2012-10-24
公开(公告)号: CN104221295A 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 桐田满 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H04B1/38 分类号: H04B1/38;H01Q1/52;H04B1/04;H04B1/08
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 俞丹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: emc 屏蔽 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及EMC屏蔽装置。

背景技术

专利文献1记载了如下结构:在天线装置中,利用4根螺钉固定天线板、电介质间隔物和接地板,构成天线元件(element)。由此,根据专利文献1,将天线元件作为一个元器件进行处理,因此能容易地组装天线模块、天线装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第4873143号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在专利文献1所记载的天线装置中,与天线板一体化的天线探测器贯通电介质间隔件以及接地板,该天线探测器在电介质间隔件的相反侧与接地板相接合的电路基板机械性电连接。在该情况下,在天线板(天线)从外部接收到不需要的电波时,不需要的电波所对应的噪声会容易地从天线传输到电路基板上所安装的信号处理电路,因此所期望的信号易于受到不需要的电波所对应的噪声的干扰,可能导致天线要发送的信号、天线接收到的信号的S/N比降低。

本发明是鉴于上述问题而完成的,其目的在于获得一种能提高天线要发送的信号、天线接收到的信号的S/N比的EMC屏蔽装置。

解决技术问题的技术方案

为了解决上述问题,达到目的,本发明的一个侧面所涉及的EMC屏蔽装置的特征在于,包括:天线,该天线具有导体部分;基板,该基板与所述天线隔开距离配置,且安装有对所述天线要发送的信号或者所述天线接收到的信号进行处理的电路;以及屏蔽导体,该屏蔽导体在与所述天线的导体部分相连接的同时,与所述基板隔开距离且与所述天线一起立体地覆盖所述基板的周围,以形成包围所述基板的闭环电路。

发明效果

根据本发明,天线以及屏蔽导体能形成包围基板的闭环电路,能利用天线以及屏蔽导体吸收除天线要收发的所期望频带以外的不需要的电波,使其经由闭环电路例如逃逸至接地电位。即,天线及屏蔽导体能起到EMC屏蔽件的作用,该EMC屏蔽件用于保护P基板不受EMC噪声的影响。由此,由天线及屏蔽导体所包围的空间内的PCA基板不易受到不需要的电波所对应的噪声的影响。即,在天线从外部接收到不需要的电波时,能抑制不需要的电波所对应的噪声从天线被传输到PCA基板上所安装的信号处理电路(例如,发送电路、接收电路),因此能提高天线要发送的信号、天线接收到的信号的S/N比。

附图说明

图1是表示实施方式1所涉及的EMC屏蔽装置的结构的图。

图2是表示实施方式2所涉及的EMC屏蔽装置的结构的图。

具体实施方式

下面,根据附图详细说明本发明所涉及的EMC屏蔽装置的实施方式。另外,本发明并不由该实施方式所限定。

实施方式1.

利用图1对实施方式1所涉及的EMC(Electro Magnetic Compatibility:电磁兼容性)屏蔽装置100进行说明。图1是表示EMC屏蔽装置100的简要结构的图。

EMC屏蔽装置100包括:天线2、PCA(Printed Circuit Assembly:印刷电路组件)基板1、以及屏蔽导体3。

天线2接收来自外部的所期望频率的电波,或向外部发送所期望频率的电波。天线2具有导体部分2a。天线2的导体部分2a与屏蔽导体3直接机械性电连接。导体部分2a例如由铜、铝等导电率较高的导体形成。另外,天线2的天线方式可以使用微带天线、喇叭形天线、导波管槽天线等局部由导体构成的任一种天线方式。

PCA基板1被配置在由天线2及屏蔽导体3包围的空间SP内。PCA基板1与天线2隔开配置。PCA基板1上安装有对天线2要发送的信号进行处理的发送电路1a、以及对天线2接收到的信号进行处理的接收电路1b。PCA基板1能使用如下结构:例如在对基材浸渍具有绝缘性的树脂而得到的基板上利用导体形成电路布线。

屏蔽导体3与天线2的导体部分2a直接机械性电连接。并且,屏蔽导体3与PCA基板1隔开距离,并且与天线2一起立体地覆盖PCA基板1的周围。由此,天线2及屏蔽导体3如点划线所示那样能形成包围PCA基板1的闭环电路CLC。此外,屏蔽导体3与接地电位4相连接。屏蔽导体3例如由铜、铝等导电率较高的导体形成。

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