[发明专利]EMC屏蔽装置有效
| 申请号： | 201280072091.9 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN104221295A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 桐田满 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H04B1/38 | 分类号： | H04B1/38;H01Q1/52;H04B1/04;H04B1/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | emc 屏蔽 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种EMC屏蔽装置，其特征在于，包括：
天线，该天线具有导体部分；
基板，该基板与所述天线隔开距离配置，且安装有对所述天线要发送的信号或者所述天线接收到的信号进行处理的电路；以及
屏蔽导体，该屏蔽导体在与所述天线的导体部分相连接的同时，与所述基板隔开距离且与所述天线一起立体地覆盖所述基板的周围，以形成包围所述基板的闭环电路。
2.如权利要求1所述的EMC屏蔽装置，其特征在于，
对于所述基板，信号以非接触的方式从所述天线被传输而来，且所述基板以非接触的方式将信号传输到所述天线。
3.如权利要求1所述的EMC屏蔽装置，其特征在于，
还包括非导电性粘接剂，该非导电性粘接剂在与所述天线隔开距离的位置、且与所述天线电绝缘的状态下将所述基板固定于所述天线。
4.如权利要求3所述的EMC屏蔽装置，其特征在于，
所述屏蔽导体具有上表面开放的箱型形状，
所述天线具有与所述箱型形状相对应的盖状形状。
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